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HSMS-270B-BLKG的图片

HSMS-270B-BLKG

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 15V 825MW SOT323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMS-270B-BLKG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMS-270B-BLKG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HSMS-270B-BLKG是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的表面贴装肖特基二极管。该器件采用先进的金属-半导体结工艺,其核心架构基于优化的肖特基势垒结构,旨在实现极低的正向压降和快速的开关特性。这种设计使其在射频和高速开关应用中,能够有效减少功率损耗并提升信号处理速度,同时保持了良好的热稳定性和电气可靠性。

该二极管的功能特点突出体现在其射频性能上。其典型结电容仅为6.7pF(在0V,1MHz条件下),这一低电容特性对于高频信号的完整性至关重要,能显著降低对电路造成的容性负载,从而减少信号衰减和失真。同时,其典型串联电阻为650毫欧(在100mA,1MHz条件下),确保了在导通状态下具有较低的功率损耗。结合15V的最大反向峰值电压和750mA的最大正向电流能力,使其能够在多种信号电平下稳定工作。对于需要可靠元器件供应的设计项目,通过专业的Broadcom代理商进行采购是确保供应链稳定和获得技术支持的重要途径。

在接口与参数方面,HSMS-270B-BLKG采用紧凑的SC-70(SOT-323)封装,非常适合高密度的PCB布局。其最大功耗为825mW,最高结温可达150°C,这为其在持续工作或环境温度较高的应用中提供了充足的设计余量。这些电气和物理参数的组合,定义了一个在性能、尺寸和鲁棒性之间取得良好平衡的解决方案。

基于上述特性,HSMS-270B-BLKG典型的应用场景包括射频混频器、检波器、高速开关电路以及需要低损耗整流的便携式设备。它在VHF至微波频段的信号处理电路中表现优异,常用于通信设备、测试仪器及消费电子产品的射频前端模块。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统维护或特定设计延续性项目中,它仍然是一个被广泛认可和使用的经典射频二极管型号。

  • 型号:HSMS-270B-BLKG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 15V 825MW SOT323
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值):15V
  • 电流 - 最大值:750 mA
  • 不同Vr、F 时电容:6.7pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:650 毫欧 @ 100mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):825 mW
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMS-270B-BLKG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMS-270B-BLKG是一款采用SOT-323封装的表面贴装肖特基二极管,专为射频及高速应用而优化。其核心电气参数定义了卓越的高频性能:在0V偏压和1MHz频率下,典型结电容低至6.7pF,有效最小化了对高频信号的旁路效应;同时在100mA正向电流下,典型串联电阻仅为650毫欧,确保了高效的功率传输和低导通损耗。

该器件具备15V的最大反向峰值电压和750mA的最大正向电流处理能力,最大功耗为825mW,最高工作结温达150°C。这些参数的组合使其能够在紧凑的物理尺寸内,为VHF至微波频段的电路设计,如混频、检波和高速开关,提供一个在低损耗、快速响应与热可靠性之间取得平衡的解决方案。

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