博通代理,博通芯片代理,博通代理商
博通代理商渠道,博通芯片一站式采购平台
博通(BROADCOM)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
BROADCOM
HSMS-270C-TR1的图片

HSMS-270C-TR1

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 15V 825MW SOT323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMS-270C-TR1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
HSMS-270C-TR1的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HSMS-270C-TR1是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的表面贴装肖特基二极管对,采用紧凑的SOT-323(SC-70)封装。该器件内部集成了两个串联的肖特基势垒二极管,这种结构使其在射频和高速开关应用中表现出色。其核心优势在于利用金属-半导体结原理,实现了极低的正向压降和极快的开关速度,这对于处理高频信号至关重要。

该二极管对具备多项关键电气特性。其峰值反向电压(VRM)为15V,最大正向电流(IF)可达750mA,能够满足多数中低功率信号处理的需求。在0V偏压和1MHz测试频率下,其结电容(Cj)典型值仅为6.7pF,这一低电容特性是保证高频性能、最小化信号损耗和畸变的核心。同时,在100mA正向电流和1MHz条件下,其串联电阻(Rs)低至650毫欧,有效降低了导通状态下的功率损耗。器件最大功耗为825mW,最高结温(TJ)可达150°C,确保了在宽温范围内的可靠工作。

在接口与参数层面,其SOT-323封装不仅节省了宝贵的PCB空间,也优化了高频下的寄生参数。用户在设计时需重点关注其V-I特性曲线、电容-电压(C-V)曲线以及热阻参数,以确保电路在目标频段(如数百MHz至数GHz)内稳定运行。虽然该型号目前已处于停产状态,但在存量市场或特定设计中仍有应用价值,工程师可通过专业的博通代理商获取相关技术资料与库存信息。

基于其低电容、低串联电阻和快速开关的特性,HSMS-270C-TR1非常适用于射频混频器、检波器、高速开关电路以及低功耗DC-DC转换器中的续流或极性保护二极管。它在通信设备、测试仪器及便携式电子产品的射频前端模块中曾扮演重要角色,是工程师实现高效能、小型化射频设计的经典选择之一。

  • 型号:HSMS-270C-TR1
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 15V 825MW SOT323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大值):15V
  • 电流 - 最大值:750 mA
  • 不同Vr、F 时电容:6.7pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:650 毫欧 @ 100mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):825 mW
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMS-270C-TR1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMS-270C-TR1是一款采用SOT-323封装的表面贴装肖特基二极管对,由安华高科技(Broadcom博通)生产。其核心设计针对射频与高速应用,集成了两个串联的肖特基二极管。

该器件关键参数包括15V峰值反向电压、750mA最大正向电流以及825mW最大功耗。其突出优势在于优异的射频特性:在0V/1MHz条件下结电容低至6.7pF,在100mA/1MHz条件下串联电阻仅为650毫欧,这共同保障了在高频下的低损耗与快速响应能力。

这些特性使其成为射频混频、检波、高速开关等电路的理想选择,尤其注重高频性能与PCB空间占用的应用场景。

了解更多博通(BROADCOM)芯片的报价及技术资料
博通芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
博通公司(BROADCOM)授权的国内博通代理商一手货源,大小批量出货
BROADCOM代理商