HSMS-2802-BLKG

HSMS-2802-BLKG是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的SOT-23-3封装。该器件内部集成了两个串联的肖特基二极管，这种架构使其在射频信号路径中能够提供对称的非线性特性，非常适用于需要精确信号处理的场合。其核心优势在于极低的结电容和串联电阻，在0V偏压和1MHz测试频率下，典型结电容仅为2pF，而在5mA正向电流下，串联电阻低至35欧姆，这确保了器件在高频环境下具有出色的信号保真度和极低的插入损耗。

该芯片的功能特点突出体现在其高频性能与可靠性上。高达70V的峰值反向电压为其提供了良好的电压裕度，增强了在瞬态电压冲击下的稳定性。同时，其最大正向电流为1A，结合高达150°C的结温（TJ）工作范围，使其能够在较为严苛的环境下持续工作。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过验证的性能，使其在存量市场及特定设计中仍具有重要参考价值。对于需要此类高性能射频二极管的用户，可以通过博通授权代理渠道获取相关库存或替代方案的技术支持。

在接口与参数层面，HSMS-2802-BLKG采用标准的TO-236-3（SC-59， SOT-23-3）封装，便于自动化贴装并节省PCB空间。其电气参数定义清晰，低电容和低电阻的特性直接转化为优异的高频响应。这些参数共同决定了它在射频电路中的核心作用实现高效、低损耗的检波、混频或限幅功能。

在应用场景方面，凭借其卓越的高频特性，HSMS-2802-BLKG传统上广泛应用于无线通信设备、测试与测量仪器中的射频检波器、平衡混频器以及信号限幅电路。它也常见于需要利用二极管非线性进行频率变换或信号整流的各类射频前端模块中。其小型化封装尤其适合空间受限的便携式或高密度集成设备，为工程师提供了一个经过实践检验的高性能射频信号处理解决方案。

• 型号:HSMS-2802-BLKG
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
• 描述:RF DIODE SCHOTTKY 70V SOT-23-3
• 系列:-
• 包装:带
• 产品状态:停产
• 二极管类型:肖特基 - 1 对串联
• 电压 - 峰值反向（最大值）:70V
• 电流 - 最大值:1 A
• 不同Vr、F 时电容:2pF @ 0V，1MHz
• 不同If、F 时电阻:35 欧姆 @ 5mA，1MHz
• 功率耗散（最大值）:-
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
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HSMS-2802-BLKG是Broadcom（原Avago）推出的一款表面贴装肖特基二极管对，采用SOT-23-3封装，专为高频应用优化。其核心卖点在于极低的寄生参数，典型结电容为2pF @ 0V，串联电阻为35欧姆 @ 5mA，这确保了在射频路径中极低的信号损耗和优异的高频响应。

该器件具备70V的峰值反向电压和1A的最大正向电流能力，工作结温高达150°C，提供了良好的电气鲁棒性和环境适应性。其内部串联二极管结构为射频检波、混频等电路提供了对称的非线性特性。尽管已停产，它仍是高频设计中一个经典且性能可靠的元器件选择。