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HSMS-2802-TR2G的图片

HSMS-2802-TR2G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE SCHOTTKY 70V SOT-23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,HSMS-2802-TR2G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMS-2802-TR2G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频肖特基二极管,HSMS-2802-TR2G采用了先进的半导体工艺,其核心架构基于一对串联的肖特基结。这种串联结构设计不仅有助于提升器件的整体耐压能力,还能在射频应用中提供更优的匹配特性和信号处理性能。器件内部通过精密的半导体材料与金属接触形成肖特基势垒,确保了在高速开关状态下仍能保持极低的电荷存储效应,这对于高频信号的检波、混频等处理至关重要。

该器件在功能上表现出显著的高频特性优势。其反向恢复时间极短,这得益于肖特基二极管固有的多数载流子导电机制,使其能够快速响应GHz频段的信号变化。在0V偏压和1MHz测试条件下,其结电容典型值仅为2pF,这一低电容特性最大限度地减少了其对高频信号的旁路损耗,保证了信号路径的完整性。同时,在5mA正向电流和1MHz条件下,其串联电阻为35欧姆,较低的电阻有助于降低信号在通过二极管时的插入损耗,提升系统效率。

在接口与关键参数方面,HSMS-2802-TR2G提供了稳健的电气性能。其峰值反向电压高达70V,为电路提供了宽裕的电压裕度,增强了在瞬态电压冲击下的可靠性。最大正向电流为1A,能够承受一定的功率处理需求。器件采用标准的TO-236-3(SC-59,SOT-23-3)表面贴装封装,体积小巧,便于在紧凑的PCB布局中进行自动化贴装,适合高密度集成。其结温(Tj)最高可工作在150°C,确保了在高温环境下的稳定运行。用户可通过博通授权代理获取完整的技术规格与供应链支持。

基于其优异的射频性能,该芯片广泛应用于需要高频信号处理的领域。它非常适合用作微波频段的检波器,将高频交流信号转换为可用的直流电压;在混频器电路中,它能实现信号的频率上变频或下变频,是通信接收前端的核心元件之一。此外,在高速开关、信号采样以及低功耗射频识别(RFID)系统中,其快速开关和低损耗特性也能发挥关键作用。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备维护和特定设计项目中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:HSMS-2802-TR2G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE SCHOTTKY 70V SOT-23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大值):70V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:2pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:35 欧姆 @ 5mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 想获取HSMS-2802-TR2G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMS-2802-TR2G是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款表面贴装射频肖特基二极管,采用一对串联结构。其核心优势在于卓越的高频性能,在0V偏压、1MHz条件下结电容低至2pF,在5mA正向电流下串联电阻为35欧姆,这些特性共同确保了其在GHz频段应用中的低损耗和高效率。

该器件设计稳健,峰值反向电压达70V,最大正向电流1A,采用SOT-23-3小型封装,最高结温为150°C。这些参数使其能够胜任严苛环境下的射频信号处理任务,主要面向微波检波、混频、高速开关等对器件开关速度和寄生参数敏感的应用场景。

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