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HSMS-2812-TR1G的图片

HSMS-2812-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE SCHOTTKY 20V SOT-23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,HSMS-2812-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMS-2812-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频肖特基二极管,HSMS-2812-TR1G采用了经典的1对串联肖特基结架构。这种串联结构设计,使其在射频信号处理中能够提供更高的反向击穿电压容限,同时有效控制结电容,为高频电路中的检波、混频与开关应用奠定了坚实的物理基础。其核心优势在于平衡了高频性能与可靠性,即使在高达150°C的结温下也能稳定工作,体现了对严苛应用环境的适应性。

该器件的功能特性突出体现在其高频参数上。在零偏压、1MHz测试条件下,其典型结电容仅为1.2pF,这一极低的寄生电容是保证其在UHF乃至更高频段保持优异性能的关键,能显著减少对高频信号的衰减与相位失真。同时,在5mA正向电流下测得的串联电阻典型值为15欧姆,较低的导通电阻有助于降低信号通路中的插入损耗。结合其20V的最大峰值反向电压与1A的最大正向电流规格,该二极管在提供必要保护与电流处理能力的同时,维持了出色的高频响应速度。

在接口与封装方面,HSMS-2812-TR1G采用业界通用的TO-236-3(即SOT-23-3)表面贴装封装。这种小型化封装不仅节省了宝贵的PCB空间,便于高密度集成,其成熟的工艺也确保了焊接的可靠性与生产的一致性。对于需要获取此型号进行设计验证或备料的工程师,可以通过授权的博通代理商渠道咨询库存与技术支持。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证记录,使其在诸多现有系统和设计中仍具有重要的参考与替代价值。

其典型应用场景广泛覆盖了需要高效高频信号处理的领域。例如,在通信设备的射频前端,它常被用于小信号检波与混频电路,利用其肖特基结的非线性特性;在测试测量仪器中,可用于构建快速响应的射频开关或限幅器;此外,在各类射频识别(RFID)读写模块、微波感应模块中,也能见到其用于信号调理。其性能参数使其特别适合工作在数百MHz至数GHz的频率范围内,是工程师实现紧凑、高效射频电路设计的经典选择之一。

  • 型号:HSMS-2812-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE SCHOTTKY 20V SOT-23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大值):20V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:1.2pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:15 欧姆 @ 5mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 想获取HSMS-2812-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMS-2812-TR1G是Broadcom(原Avago)推出的一款表面贴装射频肖特基二极管,采用1对串联结构和SOT-23-3封装。其核心设计旨在优化高频性能,具备极低的结电容(典型值1.2pF @ 0V, 1MHz)和串联电阻(典型值15Ω @ 5mA, 1MHz),确保在UHF及更高频段下的低损耗与高响应速度。

该器件提供20V的峰值反向电压和1A的最大正向电流能力,工作结温高达150°C,在严苛环境下仍能保持可靠运行。这些特性使其非常适用于射频小信号检波、混频、开关以及限幅等电路,是通信设备、测试仪器及射频识别系统等应用中实现高效高频信号处理的经典解决方案。

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