HSMS-2813-TR2G

HSMS-2813-TR2G是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的表面贴装肖特基二极管对，采用紧凑的SOT-23-3封装。该器件内部集成了一对共阳极配置的肖特基势垒二极管，这种架构使其特别适用于需要高频信号处理的平衡或差分电路设计。其核心优势在于极低的结电容和串联电阻，在0V偏压和1MHz测试条件下，典型结电容仅为1.2pF，而在5mA正向电流下，串联电阻低至15欧姆，这为高频应用中的信号完整性和低损耗提供了关键保障。

该芯片的功能特点突出其射频性能。其肖特基结构确保了快速开关特性，非常适合高频检波、混频和低功耗整流应用。最大峰值反向电压为20V，最大正向电流为1A，提供了适中的电压和电流处理能力。尽管其功率耗散未明确标注，但高达150°C的结温（TJ）表明了其良好的热可靠性，能够在相对严苛的环境下稳定工作。对于需要采购此型号的工程师，可以通过博通中国代理获取相关的技术支持和库存信息。

在接口与参数方面，HSMS-2813-TR2G采用标准的TO-236-3（SC-59， SOT-23-3）三引脚封装，便于自动化贴装并节省电路板空间。其电气参数，如低电容和低电阻，是评估其在具体电路中表现的关键指标。这些参数共同决定了器件在高频下的插入损耗、隔离度以及功率处理效率，设计时需要根据实际工作频率和偏置条件进行精确考量。

基于其优异的射频特性，HSMS-2813-TR2G典型的应用场景包括移动通信设备、无线局域网（WLAN）模块、卫星接收机前端以及各类测试仪器中的信号检测与处理单元。它常被用于平衡混频器、相位检测器、以及需要高频整流的低功耗电路中。需要注意的是，该产品状态已标注为“停产”，因此在新的电路设计中，建议评估替代型号或与供应商确认长期供货方案，但在现有设备的维护和特定存量项目中，它仍然是一个经过验证的高性能选择。

• 型号:HSMS-2813-TR2G
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
• 描述:RF DIODE SCHOTTKY 20V SOT-23-3
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管类型:肖特基 - 1 对共阳极
• 电压 - 峰值反向（最大值）:20V
• 电流 - 最大值:1 A
• 不同Vr、F 时电容:1.2pF @ 0V，1MHz
• 不同If、F 时电阻:15 欧姆 @ 5mA，1MHz
• 功率耗散（最大值）:-
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
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HSMS-2813-TR2G是一款采用SOT-23-3封装的表面贴装肖特基二极管对，内部为共阳极配置，由安华高科技（Broadcom博通）生产。其核心价值在于为高频电路设计提供了优异的射频性能，关键参数包括在0V， 1MHz下仅1.2pF的极低结电容，以及在5mA， 1MHz下15欧姆的串联电阻，这确保了在高频应用中的低损耗和快速响应。

该器件具备20V的最大峰值反向电压和1A的最大正向电流处理能力，结温最高可至150°C，展现了良好的电气可靠性与热稳定性。这些特性使其非常适合应用于射频检波、混频、信号采样及低功耗整流等场景，是无线通信和测试设备中高频前端电路的经典选择之一。