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HSMS-281B-TR1G的图片

HSMS-281B-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE SCHOTTKY 20V SOT-323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMS-281B-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMS-281B-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的肖特基射频二极管,HSMS-281B-TR1G采用了先进的单管芯肖特基结架构。其核心在于利用金属与半导体接触形成的肖特基势垒,相较于传统PN结二极管,该结构具有更低的正向导通压降和更快的开关速度,这使其在射频信号处理中表现出色。该器件采用紧凑的SC-70(SOT-323)表面贴装封装,这种微型化设计使其能够轻松集成到高密度的PCB布局中,满足现代电子设备对空间日益严苛的要求。

该二极管在射频领域的性能表现突出,其关键特性包括极低的结电容和串联电阻。在0V偏压和1MHz测试频率下,其典型结电容值仅为1.2pF,这一低电容特性有效减少了信号路径上的高频损耗和相位失真,确保了信号完整性。同时,在5mA正向电流和1MHz条件下,其串联电阻典型值为15欧姆,较低的电阻有助于降低信号衰减和热损耗。结合高达20V的峰值反向电压和1A的最大正向电流能力,器件在提供可靠保护的同时,也具备处理一定功率信号的水平。其结温(Tj)最高可承受150°C,保证了在较高环境温度下的工作稳定性。

在接口与参数层面,HSMS-281B-TR1G作为两端子器件,其电气参数清晰地定义了应用边界。峰值反向电压(VRRM)为20V,为电路提供了基本的电压裕量。低电容与低电阻的组合参数,使其在VHF至微波频段都能保持优异的频率响应。尽管该产品目前已处于停产状态,但其技术规格和性能指标在特定应用领域仍具有参考价值,工程师在选型或维护既有设计时,可通过博通中国代理等官方授权渠道咨询库存或替代方案信息。

基于其技术特点,该器件典型应用场景集中在需要高速、低损耗开关或信号整流的射频电路中。它非常适合用于混频器、检波器和低功耗射频开关,例如在无线通信模块、射频识别(RFID)读写器以及测试测量设备中,用于实现信号的调制解调或路径切换。其微型封装也使其成为手机、蓝牙模块等便携式消费电子设备中空间受限射频前端的理想选择之一。

  • 型号:HSMS-281B-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE SCHOTTKY 20V SOT-323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值):20V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:1.2pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:15 欧姆 @ 5mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMS-281B-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMS-281B-TR1G是一款采用SOT-323封装的单肖特基射频二极管,其核心设计旨在优化高频性能。器件在0V偏压和1MHz下的典型结电容低至1.2pF,串联电阻在5mA电流下为15欧姆,这种低电容与低电阻的组合有效最小化了射频信号路径的插入损耗和失真,确保了从高频到微波频段的信号保真度。

该二极管提供20V的峰值反向电压保护和1A的最大正向电流能力,结合其紧凑的封装尺寸,使其能够胜任空间受限的射频应用。其工作结温高达150°C,保证了在严苛环境下的可靠性。这些参数共同定义了其作为高速、低损耗射频开关、混频器或检波器关键元件的核心价值。

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