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HSMS-281F-BLKG的图片

HSMS-281F-BLKG

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE SCHOTTKY 20V SOT-323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMS-281F-BLKG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMS-281F-BLKG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在射频与微波电路中,HSMS-281F-BLKG是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的表面贴装肖特基二极管对。其核心架构采用了一对共阴极配置的肖特基势垒二极管,集成于微型的SOT-323(SC-70)封装内。这种设计使其在紧凑的物理空间内实现了对称的射频信号处理能力,特别适合于需要平衡混频、检波或开关功能的电路拓扑。

该器件的功能特点突出体现在其高频性能上。得益于肖特基结的低势垒特性,它在低电压下具有极快的开关速度与低导通电压。其关键参数,如在零偏压、1MHz条件下的结电容低至1.2pF,以及在5mA正向电流、1MHz下的串联电阻为15欧姆,共同保证了在甚高频(VHF)至超高频(UHF)频段内出色的信号保真度与低损耗。极低的寄生电容和串联电阻是其实现优异高频性能的基石,有效减少了信号衰减和相位失真。其峰值反向电压为20V,最大正向电流为1A,提供了足够的操作余量,而高达150°C的结温(TJ)则确保了其在严苛环境下的可靠性。

在接口与参数方面,该器件采用标准的三引脚SOT-323封装,两个阳极分别对应两个独立的引脚,而阴极则为共用引脚,这种布局便于在PCB上进行对称布线。尽管其标称功率耗散未明确给出,但结合其封装热阻和最大结温,它适用于中小功率的射频应用。值得注意的是,该产品目前已处于停产状态,这意味着对于新的设计项目,工程师需要评估替代方案或依赖现有库存。在采购此类关键元器件时,通过可靠的博通一级代理渠道,可以确保获得正品货源和准确的产品生命周期信息。

基于上述特性,HSMS-281F-BLKG典型的应用场景主要集中在需要高性能、小型化的射频前端。它非常适合用于通信设备中的混频器、检波器,以及测试测量仪器中的采样保持电路、峰值检波电路。此外,在高速开关、射频信号调制与解调,以及低功耗的射频能量收集系统中,其快速响应和低损耗的特性也能发挥重要作用。尽管面临停产,其在众多现有设备和经典射频设计中的价值依然显著。

  • 型号:HSMS-281F-BLKG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE SCHOTTKY 20V SOT-323
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 1 对共阴极
  • 电压 - 峰值反向(最大值):20V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:1.2pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:15 欧姆 @ 5mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMS-281F-BLKG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMS-281F-BLKG是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款表面贴装射频肖特基二极管对,采用SOT-323微型封装。其核心卖点在于为高频应用优化的电气性能,包括在0V偏压下仅1.2pF的低结电容和在5mA电流下15欧姆的低串联电阻,这共同确保了在VHF/UHF频段内极低的信号损耗和出色的响应速度。

该器件采用一对共阴极配置,峰值反向电压20V,最大正向电流1A,工作结温高达150°C,提供了良好的操作鲁棒性和热稳定性。这些特性使其非常适合于空间受限且对性能要求严格的射频电路,如平衡混频、信号检波与高速开关等应用场景。

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