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MGA-21108-BLKG的图片

MGA-21108-BLKG

博通(BROADCOM)图标
射频和无线 > 射频放大器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC RF AMP GPS 1.5GHZ-8GHZ 8STSLP
原厂封装:封装:8-STSLP(2.5x2.5)
优势价格,MGA-21108-BLKG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MGA-21108-BLKG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

MGA-21108-BLKG是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的GaAs(砷化镓)MMIC(单片微波集成电路)低噪声放大器(LNA)。该器件采用先进的半导体工艺,在单芯片上集成了完整的放大电路,其核心架构旨在为1.5GHz至8GHz的宽频带射频信号提供卓越的放大性能。其紧凑的8引脚STSLP封装内部集成了优化的匹配网络和偏置电路,确保了在宽频率范围内的稳定性和一致性,减少了外部元件需求,简化了系统设计。

该芯片的核心功能特点是其出色的低噪声性能与高增益的平衡。在3.5GHz的典型测试频率下,其噪声系数低至1.4dB,这对于接收链路前端至关重要,能有效提升系统的整体灵敏度。同时,它提供了高达17.6dB的增益,能够显著提升微弱信号的强度。其1dB压缩点(P1dB)输出功率为5.3dBm(约3.4mW),表明其在保证线性放大方面具有良好的动态范围,适用于处理一定功率水平的信号而不产生严重失真。作为一款通用型RF放大器,其宽频带特性使其接口适应性极强,能够无缝集成到多种射频架构中。

在电气参数方面,MGA-21108-BLKG在1.5GHz至8GHz的整个工作频段内均能保持优异的性能指标。其物理接口采用节省空间的8-XFDFN裸露焊盘封装,供应商器件封装标注为8-STSLP(2.5mm x 2.5mm),这种小型化封装非常适合于对空间有严格限制的现代无线设备。裸露焊盘设计优化了散热和接地性能,有助于提升器件的长期可靠性。对于具体的电源电压和电流参数,设计者需参考详细的数据手册以获得精确的偏置条件,但该芯片通常设计为易于驱动的单电源供电模式。

基于其宽频带、低噪声和高增益的特性,MGA-21108-BLKG非常适合应用于对接收机性能要求苛刻的场景。典型应用包括点对点及点对多点无线电通信、卫星通信终端、军用电子战(EW)和雷达系统、测试与测量设备以及广泛的微波无线基础设施。在这些系统中,它常被用作接收链的第一级或有源驱动级,以最大化系统的信噪比。工程师在选型和设计时,可以通过专业的博通中国代理获取完整的技术支持、数据手册和样品,以确保设计方案的顺利实施与优化。

  • 型号:MGA-21108-BLKG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-STSLP(2.5x2.5)
  • 类目:射频和无线 > 射频放大器
  • 描述:IC RF AMP GPS 1.5GHZ-8GHZ 8STSLP
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:停产
  • 频率:1.5GHz ~ 8GHz
  • P1dB:5.3dBm
  • 增益:17.6dB
  • 噪声系数:1.4dB
  • 射频类型:通用
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 测试频率:3.5GHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-XFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-STSLP(2.5x2.5)
  • 想获取MGA-21108-BLKG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

MGA-21108-BLKG是Broadcom(博通)旗下的一款GaAs MMIC低噪声放大器,工作频率覆盖1.5GHz至8GHz的宽范围。该器件在3.5GHz测试频率下,实现了1.4dB的超低噪声系数与17.6dB高增益的优异组合,能显著提升接收链路的灵敏度和信号强度。

其输出1dB压缩点为5.3dBm,提供了良好的线性度。采用紧凑的8-STSLP(2.5x2.5mm)封装,集成了必要的匹配电路,简化了板级设计。这款通用型射频放大器是要求低噪声、高增益的微波接收前端应用的理想选择。

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