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MSA-0470的图片

MSA-0470

博通(BROADCOM)图标
射频和无线 > 射频放大器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC AMP ISM 0HZ-4GHZ 70 MIL PKG
原厂封装:封装:70 密耳封装
优势价格,MSA-0470的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MSA-0470的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

MSA-0470是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的硅双极晶体管(Si Bipolar)单片微波集成电路(MMIC)放大器。该器件采用成熟的半导体工艺,在单芯片上集成了高性能放大电路与必要的偏置、匹配网络,其核心架构旨在为从直流到4GHz的宽频带范围内提供稳定、高效的信号放大能力。这种高度集成的设计不仅简化了外部电路,还显著提升了系统的可靠性与一致性,使其成为射频前端设计中一个紧凑而高效的核心组件。

该放大器在1GHz测试频率下展现出7.5dB至9.5dB的增益,为用户提供了灵活的设计余量。其12.5dBm(约17.8mW)的1dB压缩点(P1dB)输出功率确保了在中等功率水平下良好的线性度,而6.5dB的噪声系数则在放大过程中有效控制了信号信噪比的劣化,使其在接收链路中也能胜任低噪声放大的角色。器件工作在4.75V至5.75V的单电源电压下,典型工作电流为50mA,功耗控制得当,便于集成到各类系统中。

在接口与封装方面,MSA-0470采用了标准的4引脚表面贴装(4-SMD)封装,具体为70密耳规格,具有良好的散热性能和机械强度,适合自动化贴片生产。其宽泛的工作频率范围(0Hz至4GHz)与ISM(工业、科学和医疗)频段的覆盖,使其接口适应性非常强。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该器件及相关设计资源。

基于其宽频带、中等功率与良好噪声性能的平衡,该芯片非常适合应用于无线通信基础设施、如基站的中频放大或驱动级;在测试与测量设备中,可作为宽带增益模块;同时也能服务于各类ISM频段设备,例如无线传感器网络、射频识别(RFID)读写器以及短距离通信模块。其稳健的性能和易于使用的特性,使其成为工程师在需要可靠宽带放大解决方案时的优选之一。

  • 型号:MSA-0470
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:70 密耳封装
  • 类目:射频和无线 > 射频放大器
  • 描述:IC AMP ISM 0HZ-4GHZ 70 MIL PKG
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 频率:0Hz ~ 4GHz
  • P1dB:12.5dBm
  • 增益:7.5dB ~ 9.5dB
  • 噪声系数:6.5dB
  • 射频类型:ISM
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.75V
  • 电流 - 供电:50mA
  • 测试频率:1GHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:4-SMD(70 密耳)
  • 供应商器件封装:70 密耳封装
  • 想获取MSA-0470的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

MSA-0470是一款宽带硅双极MMIC放大器,覆盖从直流到4GHz的频率范围。其在1GHz下的典型增益为7.5dB至9.5dB,1dB压缩点输出功率达12.5dBm,噪声系数为6.5dB,在宽频带内实现了增益、线性度与噪声性能的均衡。

该器件采用4.75V至5.75V单电源供电,工作电流典型值为50mA,并采用4-SMD(70密耳)表面贴装封装,易于集成。其综合性能使其成为无线通信、测试测量及ISM频段应用中的理想增益模块。

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