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PEX8603-AB50NI G的图片

PEX8603-AB50NI G

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC PCI EXPRESS SWITCH 136AQFN
原厂封装:封装:136-aQFN(10x10)
优势价格,PEX8603-AB50NI G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PEX8603-AB50NI G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

PEX8603-AB50NI G是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的高性能PCI Express交换芯片。该器件采用先进的交换架构,旨在为需要高速、低延迟互连的系统提供灵活、可靠的桥接与扩展解决方案。其核心是一个非透明桥接(NTB)架构,支持多个独立的PCIe域之间的数据交换,这对于需要硬件级隔离或聚合多个主机处理器的应用至关重要。芯片内部集成了高性能的交换矩阵和智能路由逻辑,能够高效管理上行与下行端口之间的数据流,确保在复杂的多设备环境中维持高吞吐量和低延迟。

该芯片提供了3个可配置的PCIe通道,支持PCI Express 1.0a规范,为系统设计者提供了灵活的端口配置选项。其设计允许将单个上游端口连接到多个下游设备,或者实现点对点的连接扩展,有效解决了早期PCIe系统在扩展性方面的限制。非透明桥接功能是其关键特性之一,它允许两个独立的系统或处理器通过PCIe总线进行通信,同时保持各自内存地址空间的隔离,增强了系统的安全性和可靠性。此外,芯片支持热插拔和主动电源管理功能,符合现代服务器、通信设备对高可用性和能效的要求。对于需要采购此类专业元器件的客户,通过正规的博通代理商可以获得可靠的技术支持和供货保障。

在接口与参数方面,PEX8603-AB50NI G采用136引脚AQFN封装,支持表面贴装(SMT)工艺,便于集成到高密度的PCB设计中。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定运行。虽然部分模拟开关参数(如导通电阻、带宽)在此类数字交换芯片中不适用,但其核心性能体现在PCIe链路层的信号完整性和数据交换效率上。芯片需要单电源供电,具体的电压要求需参考其详细数据手册。

该芯片典型的应用场景包括需要高可靠性互连的嵌入式系统、网络通信设备、存储控制器以及工业计算平台。例如,在刀片服务器中,可用于实现多个计算刀片与共享I/O模块之间的高速连接;在通信设备中,可用于实现不同处理板卡之间的数据交换桥接;在需要硬件隔离的系统中,其非透明桥接特性可用于构建安全域。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和架构在当时的PCIe交换解决方案中具有代表性,对于理解相关技术演进和维护现有系统仍有参考价值。

  • 型号:PEX8603-AB50NI G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:136-aQFN(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
  • 描述:IC PCI EXPRESS SWITCH 136AQFN
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 应用:PCI Express
  • 多路复用器/解复用器电路:-
  • 开关电路:-
  • 通道数:3
  • 导通电阻(最大值):-
  • 电压 -电源,单 (V+):-
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • -3db 带宽:-
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:136-aQFN(10x10)
  • 想获取PEX8603-AB50NI G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PEX8603-AB50NI G是一款基于PCI Express 1.0a规范的交换芯片,采用136引脚AQFN封装,适用于表面贴装。该器件提供3个可配置的PCIe通道,核心功能是实现高性能、低延迟的PCIe数据交换与扩展。

其关键特性在于集成了非透明桥接(NTB)架构,支持在多个独立的PCIe域之间进行安全、隔离的数据通信,同时具备热插拔和电源管理能力。芯片设计工作在-40°C至85°C的宽温范围,满足工业及嵌入式应用对环境适应性的要求。它主要应用于需要灵活PCIe端口配置、系统域隔离或主机处理器互连的网络通信、存储和嵌入式计算平台。

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