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PEX8616-BB50RBC G的图片

PEX8616-BB50RBC G

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC PCI EXPRESS SWITCH 324-FCBGA
原厂封装:封装:324-FCBGA(19x19)
优势价格,PEX8616-BB50RBC G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PEX8616-BB50RBC G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

PEX8616-BB50RBC G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的高性能PCI Express交换芯片,隶属于其ExpressLane产品系列。该器件采用324引脚FCBGA封装,表面贴装设计,旨在为服务器、存储系统、通信设备以及高性能计算平台提供灵活、可扩展的高速互连解决方案,其核心架构围绕多通道、非透明桥接和高级流量管理功能构建,以满足现代数据中心和嵌入式系统对高带宽、低延迟数据交换的严苛要求。

该芯片的核心是一个高度集成的PCIe交换结构,支持PCI Express 2.0规范,提供高达5.0 GT/s的每通道数据速率。它具备4个可配置的端口,能够灵活地将一个上游端口(通常连接至主机处理器或根复合体)的带宽智能地分配到多个下游端口(连接各种端点设备,如网卡、GPU、SSD控制器等)。其非透明桥接(NTB)功能是实现系统分区、故障隔离和多主机互连的关键,允许两个独立的PCIe域安全地共享数据,这对于构建高可用性、冗余的服务器集群和存储阵列至关重要。此外,芯片内部集成了先进的虚拟通道(VC)和仲裁机制,能够对不同优先级的数据流进行精细化管理,确保关键任务流量获得低延迟传输保障。

在接口与参数方面,PEX8616-BB50RBC G的每个端口均可通过固件配置为x1、x2或x4链路宽度,提供了出色的设计灵活性。其工作状态为有源,确保了产品的长期供应和可靠性。虽然原始参数列表中未明确列出具体的工作温度范围和供电电压,但作为工业级标准产品,它通常设计为在商业或扩展温度范围内稳定运行。对于精确的电气特性、时序参数和散热设计指南,工程师需要参考完整的数据手册,这些资料通常可以通过授权的Broadcom代理商或官方渠道获取,以确保设计的合规性与可靠性。

该芯片的典型应用场景非常广泛。在数据中心领域,它常用于机架式服务器和存储扩展柜中,用于连接多个NVMe SSD或高速网络适配器,以突破主板原生PCIe通道数的限制。在通信与网络设备中,它可用于实现多个网络处理器或加速卡之间的高速数据交换。在工业控制和嵌入式系统中,其非透明桥接特性支持将多个计算模块或不同的操作系统域整合到单一硬件平台上,同时保持必要的隔离性。其高集成度和可配置性使其成为需要复杂PCIe拓扑结构和高性能I/O扩展的各类系统的理想选择。

  • 型号:PEX8616-BB50RBC G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:324-FCBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
  • 描述:IC PCI EXPRESS SWITCH 324-FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 应用:PCI Express
  • 多路复用器/解复用器电路:-
  • 开关电路:-
  • 通道数:4
  • 导通电阻(最大值):-
  • 电压 -电源,单 (V+):-
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • -3db 带宽:-
  • 特性:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
  • 想获取PEX8616-BB50RBC G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PEX8616-BB50RBC G是Broadcom ExpressLane系列中的一款高性能PCI Express 2.0交换芯片,采用324-FCBGA封装。该器件提供4个可配置端口,支持高达5.0 GT/s的每通道数据速率,为核心系统与多个外围设备之间提供高带宽、低延迟的互连通路。

其关键特性包括灵活的非透明桥接(NTB)功能,支持系统分区和多主机通信,以及先进的虚拟通道流量管理,能够有效保障不同优先级数据流的服务质量。作为一款有源状态的成熟解决方案,它主要面向服务器、数据存储、网络通信及高性能嵌入式应用,满足这些领域对可靠、可扩展PCIe交换架构的需求。

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