博通代理商渠道，博通芯片一站式采购平台
博通(BROADCOM)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
PEX8717-CA80BC G是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的高性能PCI Express交换芯片，隶属于其ExpressLane产品系列。该器件采用324引脚FCBGA封装，表面贴装设计，旨在为数据中心、企业服务器、高性能计算和网络通信设备提供灵活、高带宽的互连解决方案。其核心架构基于非透明桥接（NTB）和多主机支持设计，允许在单个PCIe交换域内实现多个独立主机系统之间的高效数据交换与隔离，这对于构建模块化、可扩展的系统至关重要。
该芯片的核心功能特点在于其高度可配置的交换架构。它支持PCIe 3.0规范，提供高达8.0 GT/s的每通道数据速率，能够通过灵活的端口配置（例如x16, x8, x4, x2, x1）来优化系统带宽和连接拓扑。其可配置特性允许系统设计者根据具体应用需求，动态分配和管理PCIe通道，实现端口分叉（bifurcation）和非透明分区，从而最大化硬件资源的利用率并确保不同功能域或虚拟机之间的数据安全隔离。这种灵活性使其能够无缝适配从标准服务器到定制化硬件加速平台的多种设计。
在接口与关键参数方面，PEX8717-CA80BC G作为一款有源状态的交换芯片，其工作参数如具体通道数、供电电压和温度范围需参考其详细数据手册。其设计充分考虑了信号完整性和电源管理，确保在高速数据传输下的稳定性和可靠性。对于需要集成此芯片进行系统开发的工程师，通过专业的Broadcom代理商可以获得完整的技术文档、参考设计以及供应链支持，这对于确保产品设计的成功和量产至关重要。
该器件的典型应用场景非常广泛。在数据中心领域，它常用于连接多个CPU、GPU加速卡、NVMe存储阵列和高速网络适配器，构建低延迟、高吞吐量的计算和存储节点。在网络设备中，它可用于智能网卡（SmartNIC）或交换机主板，实现控制平面与数据平面、或多个业务板卡之间的高速内部互联。此外，在需要硬件虚拟化或功能安全的嵌入式系统与工业服务器中，其非透明桥接和分区能力能够有效隔离关键任务与普通任务，提升系统的整体可靠性和安全性。
PEX8717-CA80BC G是Broadcom（原安华高）ExpressLane系列中的一款高性能PCI Express交换芯片，采用324-FCBGA表面贴装封装。该芯片作为有源器件，专为需要高带宽、灵活互连的现代计算与通信平台设计。
其核心价值在于提供高度可配置的PCIe 3.0交换能力，支持端口分叉和非透明分区等高级功能，使系统架构师能够优化板载互连拓扑，实现多个主机或端点设备之间的高效、安全数据交换。这款交换机是构建可扩展服务器、网络设备及高性能嵌入式系统的关键互连组件。
