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TK3714A-ETG-LFG的图片

TK3714A-ETG-LFG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC TK3714A EPON ONU TFBGA W/FE
原厂封装:封装:-
优势价格,TK3714A-ETG-LFG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TK3714A-ETG-LFG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

TK3714A-ETG-LFG是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的高度集成化EPON ONU(以太网无源光网络光网络单元)芯片。该器件采用先进的TFBGA封装,集成了光网络单元的核心处理功能与一个快速以太网(FE)接口,专为满足下一代光纤接入网络对高带宽、低延迟和稳定可靠性的严苛要求而优化。

该芯片的核心架构围绕高效的EPON协议处理引擎构建,能够完整支持IEEE 802.3ah EPON标准。其内部集成了高性能的媒体访问控制(MAC)层、物理编码子层(PCS)以及突发模式光收发器控制逻辑,实现了从光信号到以太网数据帧的全链路处理。这种高度集成的设计不仅简化了外围电路,降低了系统复杂度和物料成本,还显著提升了整体方案的能效比与可靠性,是构建紧凑型、高性能ONU设备的理想选择。

在功能特性方面,TK3714A-ETG-LFG具备出色的动态带宽分配(DBA)响应能力,能够根据网络流量状况实时、高效地调整上行带宽,确保多用户环境下的服务质量(QoS)和公平性。芯片内置的快速以太网接口为终端用户设备提供了标准、可靠的百兆以太网接入。其设计充分考虑了运营商级应用的需求,支持完善的运行、管理、维护和配置(OAM)功能,便于网络远程监控与故障诊断。通过博通授权代理可以获得完整的技术支持与开发资源,确保产品快速、合规地推向市场。

芯片的物理接口与关键参数针对光接入网应用进行了深度优化。其TFBGA封装形式在保证优异电气性能的同时,提供了紧凑的占板面积,非常适合空间受限的终端设备设计。工作温度范围宽泛,能够适应从室内到室外多种部署环境下的稳定运行。虽然部分核心处理器与内核规格参数未公开披露,但其作为一款成熟的商用EPON ONU芯片,其性能与可靠性已在全球范围内的大量光纤到户(FTTH)部署中得到验证。

基于其技术特性,TK3714A-ETG-LFG主要面向光纤接入网络终端设备市场。其典型应用场景包括家庭用户的光网络终端(ONT)、企业级ONU、多住户单元(MDU)接入设备以及移动前传/回传网络中的光终端单元。该芯片能够助力设备制造商快速开发出符合行业标准、成本效益高且易于维护的EPON接入解决方案,是推动千兆宽带网络普及的关键元器件之一。

  • 型号:TK3714A-ETG-LFG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC TK3714A EPON ONU TFBGA W/FE
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:-
  • 内核规格:-
  • 速度:-
  • 连接能力:-
  • 外设:-
  • I/O 数:-
  • 程序存储容量:-
  • 程序存储器类型:-
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:-
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):-
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:-
  • 想获取TK3714A-ETG-LFG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TK3714A-ETG-LFG是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高度集成的EPON ONU芯片,采用TFBGA封装。该芯片完整集成了EPON协议处理引擎与快速以太网(FE)接口,专为构建符合IEEE 802.3ah标准的下一代光纤接入终端而设计。

其核心价值在于通过单芯片方案实现了光网络单元的核心功能,显著降低了外围电路复杂性和系统总体成本。芯片支持动态带宽分配(DBA)与完善的OAM功能,确保了网络接入的高效性与可管理性,满足运营商级部署对可靠性及维护便利性的要求。

作为一款成熟的有源器件,它主要应用于家庭光网络终端(ONT)、企业ONU及多住户单元接入设备等场景,是开发紧凑、高性能光纤到户(FTTH)解决方案的关键组件。

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