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BROADCOM
5962-8876801YC的图片

5962-8876801YC

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 1.5KV TRI STATE 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 对接
优势价格,5962-8876801YC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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5962-8876801YC的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的5962-8876801YC是一款采用气密性密封封装的高可靠性光耦合器。该器件设计用于在输入与输出之间提供严格的电气隔离,其核心架构基于一个集成的发光二极管(LED)与一个高速光电探测器,通过光介质实现信号传输,从而彻底阻断两侧电路间的电气连接。这种设计确保了信号在恶劣电气环境下的纯净传输,是构建高噪声抑制系统的关键组件。

该光耦具备1500VDC的高隔离电压高达1kV/s的共模瞬态抗扰度(CMTI),使其能够有效抵御工业或功率应用中常见的快速电压瞬变和地电位波动,保证逻辑信号的完整性。其输出采用三态(Tri-state)设计,提供了高、低和高阻抗三种输出状态,增强了与总线架构或微处理器接口的兼容性与灵活性。信号传输性能方面,器件支持高达5MBd的数据速率,同时传播延迟(tpLH/tpHL)最大值为350ns,结合典型值45ns的上升时间和10ns的下降时间,确保了高速数字信号传输的及时性与准确性。

在电气接口与参数上,5962-8876801YC的输入侧采用直流驱动,典型正向电压(Vf)为1.3V,推荐直流正向电流(If)为8mA。输出侧工作电压范围宽达4.5V至20V,输出通道电流能力为15mA,能够直接驱动多种逻辑电平或作为缓冲接口。其坚固性体现在宽广的工作温度范围(-55°C至125°C)以及采用表面贴装的8-SMD对接(8-DIP对接)气密性封装,这种封装不仅提升了在机械应力与热循环下的可靠性,也使其能满足航空航天、国防及工业等高要求领域的应用标准。对于需要稳定供应链的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该器件及其技术支持。

基于其高隔离、高抗扰、高速及高可靠性的特点,此芯片非常适用于要求苛刻的应用场景。典型应用包括工业自动化系统中的电机驱动与PLC隔离通信、可再生能源逆变器中的栅极驱动信号隔离、医疗设备中确保患者安全的信号隔离,以及航空航天与国防电子设备中需要承受极端环境并保证信号绝对可靠的数据采集与控制系统。其气密密封封装也使其成为长寿命、高可靠性设计的优先选择。

  • 型号:5962-8876801YC
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 对接
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 1.5KV TRI STATE 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出/通道:15 mA
  • 数据速率:5MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):350ns,350ns
  • 上升/下降时间(典型值):45ns,10ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.3V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):8mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 20V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD 对接
  • 供应商器件封装:8-DIP 对接
  • 想获取5962-8876801YC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

5962-8876801YC是Broadcom(原安华高)推出的一款单通道、气密密封的高速光耦合器。该器件核心价值在于提供1500VDC的电气隔离1kV/s的卓越共模瞬态抗扰度,能有效抑制高压噪声环境下的信号干扰,确保数据链路的可靠性。

其技术参数针对高性能应用进行了优化,支持高达5MBd的数据速率,最大传播延迟为350ns,并具备三态输出功能,增强了系统设计的灵活性。器件工作电压范围宽(4.5V-20V),且能在-55°C至125°C的极端温度范围内稳定工作,结合其表面贴装的8-SMD对接气密封装,满足了航空航天、工业控制及高可靠性电子系统对长寿命和坚固性的严苛要求。

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