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ACMD-7605-TR1的图片

ACMD-7605-TR1

博通(BROADCOM)图标
RF双工器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:DUPLEXER FBAR MINI UMTS 3X3MM
原厂封装:3-CSP
优势价格,ACMD-7605-TR1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACMD-7605-TR1的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

ACMD-7605-TR1是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的微型FBAR(薄膜体声波谐振器)双工器,专为UMTS(通用移动通信系统)频段应用而优化。该器件采用先进的FBAR技术构建其核心滤波架构,这种技术通过在硅衬底上沉积压电薄膜层形成谐振结构,能够实现极高的品质因数(Q值)和卓越的频率选择性。与传统的SAW(声表面波)或陶瓷滤波器相比,FBAR架构在相近的封装尺寸下提供了更低的插入损耗和更陡峭的滤波器滚降特性,这对于密集的蜂窝频段共存环境至关重要,能有效抑制带外干扰,提升系统信噪比。

该双工器集成了发射(Tx)和接收(Rx)两个高性能滤波器通道,分别精确覆盖880MHz至915MHz以及925MHz至960MHz的成对频段。其功能特点突出表现在优异的隔离性能上,低频带通道在接收频段(925-960MHz)能提供最小30dB的衰减,而高频带通道在发射频段(880-915MHz)更能实现最小45dB的深度抑制,这确保了发射信号不会淹没微弱的接收信号,保障了全双工通信的顺畅与清晰。同时,其回波损耗在低频带达到13.8dB,高频带达到17.3dB,这表明器件与前后端电路具有良好的阻抗匹配,能最大化功率传输效率并减少信号反射。

在接口与参数方面,ACMD-7605-TR1采用标准的表面贴装技术(SMT),封装为紧凑的3mm x 3mm CSP(芯片级封装),极大地节省了PCB空间,非常适合高度集成化的移动设备设计。其工作温度范围宽,可靠性高,符合主流移动通信设备对元器件的严苛要求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该器件及其完整的技术支持与供货保障。

该器件的典型应用场景集中于3G UMTS网络中的移动终端与基础设施设备,如智能手机、数据卡、蜂窝模块以及小型基站等。它能够高效地处理Band 8(欧洲、亚洲等地区广泛使用的900MHz频段)的上下行信号分离任务,是构建紧凑、高效射频前端(RFE)模块的关键组件。其卓越的性能和微型化封装,助力设备制造商在有限的空间内实现更优的通信性能、更长的电池续航以及更强的抗干扰能力,满足现代无线通信系统持续演进的需求。

  • 制造商产品型号:ACMD-7605-TR1
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:DUPLEXER FBAR MINI UMTS 3X3MM
  • 系列:-
  • 频带(低/高):880MHz ~ 915MHz,925MHz ~ 960MHz
  • 低频带衰减(最小/最大 dB):30.00dB / -
  • 高频带衰减(最小/最大 dB):45.00dB / -
  • 回波损耗(低频带/高频带):13.8dB / 17.3dB
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装:3-CSP
  • 想获取ACMD-7605-TR1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACMD-7605-TR1是Broadcom(原安华高)推出的一款基于FBAR技术的微型双工器,专为UMTS Band 8(900MHz)设计。该器件在紧凑的3mm x 3mm CSP封装内,集成了高性能的发射与接收滤波器,分别精准覆盖880-915MHz和925-960MHz频段。

其核心优势在于卓越的隔离性能,高频带对发射频段的衰减最小达45dB,低频带对接收频段的衰减最小为30dB,有效保障了全双工通信的纯净度。同时,优异的回波损耗(低频带13.8dB,高频带17.3dB)确保了良好的阻抗匹配与信号传输效率。这款表面贴装器件是空间受限的3G移动通信设备实现高可靠性射频信号处理的理想选择。

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