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ACPL-350J-000E的图片

ACPL-350J-000E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 隔离器 - 栅极驱动器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DVR 16SOIC
原厂封装:封装:16-SOIC
优势价格,ACPL-350J-000E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACPL-350J-000E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的栅极驱动光耦,ACPL-350J-000E采用了先进的光学耦合技术,在输入侧与输出侧之间构建了坚固的电气隔离屏障。其核心架构设计旨在实现高速、高可靠性的信号传输,同时确保在严苛的工业环境下,功率开关器件与控制逻辑电路之间得到安全、无干扰的驱动。器件内部集成了高增益的光电探测器与输出功率级,能够直接驱动IGBT或MOSFET等功率半导体,简化了系统设计并提升了整体可靠性。

该器件具备一系列卓越的功能特性,以满足现代电力电子应用对驱动性能的苛刻要求。其高达5000Vrms的隔离电压为系统提供了强大的安全保护,而最小100kV/s的共模瞬变抗扰度(CMTI)则确保了在功率回路发生剧烈电压跳变时,驱动信号不会受到干扰,从而避免了功率器件的误触发甚至损坏。在动态性能方面,最大150ns的传播延迟最大50ns的脉宽失真保证了驱动信号的精确性与快速响应,这对于高频开关应用至关重要。其输出级能够提供高达2.5A的峰值拉/灌电流,足以快速对功率器件的栅极电容进行充放电,有效降低开关损耗。

在接口与电气参数方面,ACPL-350J-000E设计为单通道器件,输入侧采用标准的LED驱动,典型正向电压为1.55V,最大正向电流为25mA,易于与微控制器或数字信号处理器接口。输出侧供电电压范围宽达15V至30V,为不同电压等级的功率器件提供了灵活的偏置选择。其典型上升和下降时间分别为37ns和30ns,进一步优化了开关波形。器件采用表面贴装型的16-SOIC封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C,确保了在广泛环境条件下的稳定运行。用户可以通过专业的博通代理商获取该产品的完整技术资料与供应链支持。

基于其坚固的隔离能力、出色的抗干扰性和强大的驱动输出,该光耦非常适合应用于对可靠性和性能要求极高的场景。典型应用包括工业电机驱动与伺服控制系统、不同断电源(UPS)和光伏逆变器等可再生能源转换设备、以及电动汽车充电桩中的功率模块驱动。在这些应用中,它能够可靠地隔离高压功率回路与低压控制电路,并提供快速、准确的栅极驱动信号,是构建高效、安全电力电子系统的关键组件。

  • 型号:ACPL-350J-000E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:隔离器 > 隔离器 - 栅极驱动器
  • 描述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DVR 16SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:光学耦合
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):100kV/s
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):150ns,150ns
  • 脉宽失真(最大):50ns
  • 上升/下降时间(典型值):37ns,30ns
  • 电流 - 输出高、低:2.5A,2.5A
  • 电流 - 峰值输出:3A
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.55V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • 电压 -输出供电:15V ~ 30V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • 认证机构:CSA,UL,VDE
  • 想获取ACPL-350J-000E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACPL-350J-000E是安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的一款单通道栅极驱动光耦。该器件采用光学耦合技术,提供高达5000Vrms的电气隔离和最小100kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在高压噪声环境下的信号完整性与系统安全。

其核心优势在于高速、强驱动的性能表现。器件具备最大150ns的传播延迟和最大50ns的脉宽失真,支持高频开关操作。输出级可提供高达2.5A的峰值拉电流和灌电流,并支持15V至30V的宽范围输出供电,能够高效驱动IGBT和MOSFET等功率开关器件。其工业级工作温度范围(-40°C至105°C)和16-SOIC表面贴装封装,使其成为要求严苛的工业与能源电力应用的理想隔离驱动解决方案。

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