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ACPL-K74T-500E的图片

ACPL-K74T-500E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 5KV 2CH PUSH PULL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO 伸展式
优势价格,ACPL-K74T-500E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACPL-K74T-500E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在工业控制、电力电子和通信系统等对信号完整性与电气安全要求严苛的领域,ACPL-K74T-500E是一款基于先进光耦隔离技术的双通道数字隔离器。其核心架构采用了安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的光电耦合方案,通过内部集成的LED与高速光电探测器,在输入与输出之间构建起一道坚固的电气隔离屏障。这种设计确保了信号能够跨越高达5000Vrms的隔离电压进行可靠传输,同时有效阻断地线环路噪声、高压瞬变以及共模干扰,为系统提供本质安全。

该器件在功能上表现出色,其推挽式(图腾柱)输出结构提供了强大的驱动能力,无需外部上拉电阻,简化了电路设计并提升了信号完整性。其卓越的动态性能是关键优势之一,传播延迟典型值低至35纳秒,上升与下降时间仅为10纳秒,这使得它能够胜任高速数字信号隔离任务,满足现代数字控制系统对实时性的高要求。此外,其高达15kV/s的最小共模瞬变抗扰度(CMTI)确保了在功率器件开关等恶劣噪声环境下,输出信号不会因共模噪声而产生误触发,保障了系统的稳定运行。

在接口与电气参数方面,ACPL-K74T-500E设计灵活且稳健。其输入侧兼容直流信号,正向电压(Vf)典型值为1.5V,最大正向电流(If)为20mA,便于与常见的逻辑电平(如3.3V或5V)直接接口。输出侧供电电压范围宽达3V至5.5V,允许其与多种电压域的逻辑电路无缝对接。器件采用标准的8引脚SOIC表面贴装封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了在极端环境下的可靠性。对于需要确保元器件来源可靠和获得全面技术支持的设计项目,通过博通授权代理进行采购是推荐的选择。

凭借这些特性,ACPL-K74T-500E非常适合应用于多种高可靠性场景。在电机驱动和变频器中,它可用于隔离微控制器与功率IGBT/MOSFET栅极驱动器之间的PWM信号;在工业自动化PLC的I/O模块中,实现现场传感器信号与中央处理单元的安全隔离;在太阳能逆变器和UPS不同断电源系统中,隔离高低压侧之间的通信与反馈信号;此外,在医疗设备、测试测量仪器以及通信基站电源等对安全与抗干扰有严格要求的领域,它同样能发挥关键作用。

  • 型号:ACPL-K74T-500E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO 伸展式
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 5KV 2CH PUSH PULL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:2/0
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):15kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:-
  • 数据速率:-
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):35ns,35ns
  • 上升/下降时间(典型值):10ns,10ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.268,6.81mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO 伸展式
  • 想获取ACPL-K74T-500E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACPL-K74T-500E是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高性能双通道光隔离逻辑输出器件。该器件提供高达5000Vrms的电气隔离,并具备15kV/s的最小共模瞬变抗扰度,能有效抑制高压噪声干扰,确保信号在恶劣电气环境下的传输完整性。

其核心优势在于高速响应能力,最大传播延迟仅为35ns,典型上升/下降时间为10ns,配合推挽式输出结构,非常适合用于隔离高速数字信号,如PWM、数字I/O等。器件支持3V至5.5V的宽电源电压范围,工作温度覆盖-40°C至125°C,采用8-SOIC表面贴装封装,为工业控制、电源管理和通信系统提供了可靠、紧凑的隔离解决方案。

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