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BCM5708CKFB-P10的图片

BCM5708CKFB-P10

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5708CKFB-P10的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5708CKFB-P10的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom(博通)推出的BCM5708CKFB-P10是一款面向企业级网络和服务器应用的高性能、高集成度千兆以太网控制器芯片。该芯片采用先进的65纳米制程工艺,在功耗控制和发热管理方面表现出色,能够满足数据中心和云计算环境对能效的严苛要求。其核心架构集成了双端口千兆以太网MAC、PCI Express 1.1总线接口以及一个功能丰富的网络协议处理引擎,实现了从物理层到传输层的硬件加速,显著降低了主机CPU在处理网络流量时的负载。

在功能层面,BCM5708CKFB-P10支持TCP/IP分载引擎(TOE)、大型发送分载(LSO)和接收端调整(RSS)等关键技术。TOE功能将TCP/IP协议栈的处理任务从主机操作系统转移至芯片硬件,极大提升了网络吞吐量并降低了传输延迟,特别适用于大数据块传输场景。LSO与RSS技术则分别优化了发送与接收路径的效率,配合多队列支持,能够充分利用多核处理器的计算能力,实现线速的数据包处理。此外,芯片还内嵌了完善的安全特性,包括对IPsec协议的硬件加速支持,为数据传输提供了高效的加密与认证保障。

该控制器提供了两个独立的SGMII/SerDes接口,可直接连接千兆以太网物理层(PHY)或通过变压器连接至RJ-45端口,设计灵活性高。其主机接口为PCI Express x4通道,提供充足的带宽以满足双端口全双工千兆线速的数据传输需求。在管理功能上,芯片支持符合IEEE 802.3az标准的节能以太网(EEE),以及网络唤醒(WoL)、PXE引导等远程管理特性,方便系统集成与管理。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购是确保产品正品与获得完整技术服务的有效途径。

凭借其高性能、低延迟和丰富的企业级功能集,BCM5708CKFB-P10主要应用于对网络I/O性能要求苛刻的领域。它是服务器主板、网络存储设备(NAS/SAN)、高性能工作站以及企业级网络交换机、路由器中网卡模块的理想选择。在虚拟化服务器环境中,其先进的硬件分载与多队列特性能够有效提升虚拟机的网络性能与隔离性。同时,该芯片也常被集成于各种通信和安全设备中,用于构建高吞吐量的数据平面。

  • 博通公司原厂型号:BCM5708CKFB-P10
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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