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ACPL-M61M-060E的图片

ACPL-M61M-060E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 5-SO
原厂封装:封装:5-SO
优势价格,ACPL-M61M-060E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACPL-M61M-060E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在工业控制、电力电子和通信系统等对信号完整性与电气安全要求严苛的领域,ACPL-M61M-060E是一款值得关注的高性能光隔离解决方案。该器件采用单通道设计,其核心架构基于先进的光电耦合技术,通过内部集成的LED和高速光电探测器,在输入与输出之间构建了一道坚固的电气隔离屏障。这种设计确保了信号能够跨越高达3750Vrms的隔离电压进行可靠传输,同时有效阻断地线环路、高压浪涌和共模噪声,为系统提供本质安全。

该器件在功能上实现了高速与高可靠性的平衡。其开路漏极输出结构提供了灵活的接口兼容性,而高达10MBd的数据速率以及典型值仅为6ns和7ns的上升/下降时间,使其能够胜任高速数字信号的隔离传输任务。尤为突出的是其卓越的抗干扰能力,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到200kV/s,这意味着即使在功率器件快速开关产生剧烈电压跳变的环境中,它也能保持稳定的输出,避免误触发,这对于电机驱动和逆变器等应用至关重要。其最大传播延迟(tpLH/tpHL)被严格控制在90ns以内,为系统时序设计提供了精确的保障。

在接口与电气参数方面,ACPL-M61M-060E的输入侧为直流型,典型正向电压(Vf)为1.33V,最大正向电流(If)为8mA,驱动设计简便。输出侧工作电压范围覆盖2.5V至3.3V,与主流低压逻辑电平完美兼容,每通道可提供10mA的拉电流能力。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)确保了器件在极端环境下仍能稳定运行。该器件采用表面贴装型的6-SOIC封装,占板面积小,适合高密度PCB布局。用户可通过博通授权代理获取完整的技术支持与原厂品质的供货保障。

基于上述技术特性,ACPL-M61M-060E非常适合应用于需要高速、高噪声抑制能力的场景。例如,在工业变频器和伺服驱动器中,用于隔离微控制器与IGBT/MOSFET栅极驱动器之间的PWM信号;在开关电源中,提供反馈回路的隔离;在PLC(可编程逻辑控制器)的数字I/O模块中,实现现场信号与内部逻辑电路的电气隔离;此外,在通信接口(如RS-485、CAN总线)的隔离防护以及医疗设备的安全隔离方面,它也是一个可靠的选择。其高CMTI特性使其在嘈杂的电力电子环境中表现尤为出色。

  • 型号:ACPL-M61M-060E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:5-SO
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 5-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):200kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:推挽式
  • 电流 - 输出/通道:10 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):90ns,90ns
  • 上升/下降时间(典型值):6ns,7ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.33V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):8mA
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-SOIC(0.173,4.40mm 宽),5 引线
  • 供应商器件封装:5-SO
  • 想获取ACPL-M61M-060E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACPL-M61M-060E是安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的一款高速逻辑输出光耦合器。该器件提供单通道隔离,核心优势在于其高达10MBd的数据速率与极强的抗干扰能力,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达200kV/s,能有效抑制功率侧开关噪声,确保信号传输的可靠性。

该光耦具备3750Vrms的高隔离电压,采用开路漏极输出,工作电压范围为2.5V至3.3V,与低压逻辑系统兼容。其最大传播延迟为90ns,典型上升/下降时间极短,支持高速数字信号的无失真隔离。器件工作温度范围宽达-40°C至125°C,采用6-SOIC表面贴装封装,适用于对空间和性能均有要求的严苛工业环境。

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