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BROADCOM
ACSL-6400-56T的图片

ACSL-6400-56T

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOIS 2.5KV 4CH OPN COLL 16SOIC
原厂封装:封装:16-SOIC
优势价格,ACSL-6400-56T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACSL-6400-56T的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的光隔离逻辑输出器件,ACSL-6400-56T采用了先进的光电耦合技术,在输入与输出之间构建了可靠的电气隔离屏障。其核心架构基于一个集成了四个独立通道的光隔离单元,每个通道均包含一个高效的GaAs红外发光二极管(LED)和一个集成的光电探测器。这种设计确保了信号的单向传输,同时通过内部的光学路径实现了高达2500Vrms的电气隔离,有效阻断了地线环路、电压尖峰和共模噪声,为敏感的数字电路提供了坚固的保护层。

该器件在功能上表现出色,其开集电极输出并配备肖特基箝位,能够提供高达50mA的灌电流能力,可直接驱动继电器、光耦或作为电平转换接口。高达15MBd的数据速率使其能够胜任高速数字信号隔离任务,而典型值仅30ns和12ns的上升/下降时间则保证了信号的完整性。尤为关键的是,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到10kV/s,这意味着即使在极其嘈杂的工业电力电子环境中,当隔离屏障两侧出现快速电压瞬变时,器件也能保持稳定的输出状态,避免误触发。

在接口与电气参数方面,ACSL-6400-56T的输入侧为直流型,典型正向电压(Vf)为1.52V,最大正向电流(If)为15mA,便于与常见的逻辑电平(如3.3V或5V)直接接口。输出侧供电电压范围宽达3V至5.5V,提供了灵活的系统设计空间。其最大传播延迟(tpLH/tpHL)控制在100ns以内,确保了时序的可预测性。器件采用标准的16引脚SOIC表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,能够适应严苛的工业环境。尽管该型号目前已处于停产状态,但在存量系统维护或特定设计中仍有需求,工程师可通过可靠的Broadcom代理商获取库存或替代方案咨询。

凭借其高速、高抗扰度和可靠的隔离性能,该芯片广泛应用于需要加强噪声免疫力和安全性的场合。典型应用包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)I/O模块隔离、电机驱动与逆变器中的栅极驱动信号隔离、通信接口(如RS-485、CAN总线)的电气隔离,以及医疗设备、测试测量仪器中用于保护低压控制电路免受高压电路干扰。它为系统设计工程师提供了一种经过验证的、实现信号完整性和设备安全性的有效解决方案。

  • 型号:ACSL-6400-56T
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOIS 2.5KV 4CH OPN COLL 16SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 通道数:4
  • 输入 - 侧 1/侧 2:4/0
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 数据速率:15MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):30ns,12ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.52V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):15mA
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • 想获取ACSL-6400-56T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACSL-6400-56T是一款四通道、高速光隔离逻辑输出器件,提供高达2500Vrms的电气隔离,专为在嘈杂环境中确保数字信号完整性而设计。其核心特性包括高达15MBd的数据传输速率、10kV/s的最小共模瞬变抗扰度(CMTI)以及典型值低至30ns的上升时间,能够有效抑制地环路和高压瞬变带来的干扰。

器件采用开集电极输出并集成肖特基箝位,每通道可提供50mA的灌电流,输出侧支持3V至5.5V的宽电压供电。输入侧为直流型,便于与标准逻辑电平接口。其工作温度范围为-40°C至100°C,采用16-SOIC表面贴装封装,适用于要求高可靠性和强抗干扰能力的工业控制、电源管理和通信接口等应用场景。

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