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ASML-5822-TR1G的图片

ASML-5822-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 60V/22V SOT-323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,ASML-5822-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ASML-5822-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

ASML-5822-TR1G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频PIN二极管,采用串联连接的PIN与肖特基二极管复合结构。该器件在单一封装内集成了两种二极管特性,其核心架构旨在优化射频信号路径中的开关、衰减与调制性能。串联设计有效结合了PIN二极管在高频下的低损耗可变电阻特性与肖特基二极管的快速开关能力,为射频前端电路提供了紧凑且高效的解决方案。

该器件的关键电气性能表现突出。其具备60V与22V的峰值反向电压规格,提供了良好的电压裕度。在1MHz测试频率、20V反向偏压下,其结电容典型值低至0.8pF,这一特性对于维持高频电路的信号完整性、减少插入损耗至关重要。同时,在10mA正向电流、100MHz条件下,其串联电阻仅为600毫欧,确保了在导通状态下具有较低的功率损耗和较高的线性度。其最大正向电流为1A,结温最高可工作在150°C,展现了可靠的鲁棒性。

在物理实现上,ASML-5822-TR1G采用了微型化的SOT-323(SC-70)封装。这种封装形式非常适合高密度表面贴装应用,有助于减少电路板空间占用,满足现代通信设备小型化的设计要求。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能参数,使其在特定存量项目或对可靠性有极高要求的场景中仍具参考价值。工程师在选型时,可通过专业的博通代理商获取详细的技术资料、库存信息或替代方案建议。

该芯片典型应用于蜂窝基站、无线通信模块、测试测量设备以及高频开关/衰减器等场景。其低电容与低电阻的特性使其非常适合用于射频信号链中的快速切换、增益控制以及阻抗匹配电路。在需要精密控制射频信号强度或进行路径选择的系统中,ASML-5822-TR1G能够提供高效的调制与开关功能,是构建高性能射频前端的重要元器件之一。

  • 型号:ASML-5822-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 60V/22V SOT-323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:引脚 + 肖特基,1 对串联连接
  • 电压 - 峰值反向(最大值):60V,22V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.8pF @ 20V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:600 毫欧 @ 10mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
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ASML-5822-TR1G是一款射频PIN二极管,采用PIN与肖特基二极管串联的复合结构,由Broadcom(原安华高)生产。其核心优势在于卓越的高频性能,具备极低的结电容(0.8pF @20V, 1MHz)和串联电阻(600mΩ @10mA, 100MHz),能有效减少射频路径中的插入损耗和信号失真。

器件提供60V/22V的峰值反向电压和1A的最大正向电流,工作结温高达150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。其采用微型SOT-323封装,适用于空间受限的高密度PCB设计,主要面向射频开关、衰减器、调制电路及无线通信基础设施等对性能与尺寸有双重要求的应用领域。

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