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BCM5466RA0KFBG的图片

BCM5466RA0KFBG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5466RA0KFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5466RA0KFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5466RA0KFBG是博通(Broadcom)推出的一款高度集成的单端口千兆以太网收发器(PHY),采用先进的CMOS工艺制造,专为需要高性能、低功耗网络连接的设备而设计。该芯片集成了物理编码子层(PCS)、物理介质接入层(PMA)和物理介质相关层(PMD),构成了一个完整的IEEE 802.3兼容解决方案,能够通过标准CAT 5e或更高规格的双绞线电缆实现10BASE-T、100BASE-TX和1000BASE-T的以太网操作。

其核心架构支持自动协商与自动交叉(Auto-MDI/MDIX)功能,能够自动检测并匹配链路伙伴的速度与双工模式,并识别直连或交叉线缆,极大简化了安装与配置流程。芯片内部集成了高性能的DSP和ADC/DAC模块,通过先进的数字信号处理技术来补偿信道损耗、抑制回声和串扰,从而在长距离或复杂布线环境下依然能维持稳定的千兆链路性能。此外,它通常具备节能以太网(EEE, 802.3az)支持,在低数据流量期间动态降低功耗,对于构建绿色节能的网络设备至关重要。

在接口方面,BCM5466RA0KFBG通过标准的简化千兆介质无关接口(RGMII)串行千兆介质无关接口(SGMII)与主机的媒体访问控制器(MAC)连接,提供了灵活的系统集成方案。其物理层接口支持电缆诊断功能,有助于快速定位线缆故障。典型的供电电压为3.3V和1.2V,采用紧凑的、符合RoHS标准的封装,如QFN,以满足现代电子设备对空间和环保的要求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品及完整的技术支持。

该芯片广泛应用于企业级网络交换机、路由器、网络安全设备、基站回传设备、工业控制网关以及高端消费级网络产品中。其稳健的设计和强大的抗干扰能力,使其特别适合部署在对网络可靠性和连续性要求极高的场景,例如数据中心边缘接入、工厂自动化网络以及电信基础设施,是构建高速有线网络骨干的关键组件之一。

  • 博通公司原厂型号:BCM5466RA0KFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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