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AT-30533-TR2G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF TRANS NPN 5.5V SOT-23
原厂封装:封装:SOT-23
优势价格,AT-30533-TR2G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AT-30533-TR2G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频晶体管,AT-30533-TR2G采用了成熟的NPN双极结型晶体管(BJT)架构,专为低噪声、高增益的射频信号放大应用而优化。其核心设计聚焦于在特定频段内实现优异的信号保真度与放大效率,内部结构经过精密调整,以在紧凑的封装内提供稳定的射频性能。对于需要可靠射频前端解决方案的设计工程师而言,通过正规的博通一级代理渠道获取此型号,是确保元器件来源可靠性与技术支持的关键一步。

该器件在射频性能上表现出显著优势,其噪声系数在900MHz下典型值仅为1.1dB至1.4dB,这意味着在信号放大过程中引入的额外噪声极低,对于接收机灵敏度和整体系统信噪比至关重要。同时,它提供了11dB至13dB的增益,能够在较低的功耗下实现有效的信号放大。在直流特性方面,器件在1mA集电极电流和2.7V集射极电压条件下,最小直流电流增益(hFE)为70,确保了良好的线性放大能力和偏置稳定性。

在接口与关键参数设定上,AT-30533-TR2G定义了明确的工作边界。其集电极-发射极击穿电压最大值为5.5V,最大集电极电流为8mA,最大功耗为100mW,这些参数为电路设计提供了清晰的安全操作区(SOA)指引。器件采用标准的表面贴装型SOT-23-3封装(TO-236-3),体积小巧,非常适合高密度PCB布局。其结温(Tj)最高可支持至150°C,展现了良好的热可靠性,适用于对工作温度有一定要求的应用环境。

基于其低噪声和高增益的特性组合,该晶体管典型应用于UHF频段(如900MHz)的无线通信设备前端低噪声放大器(LNA)、无线传感器网络节点、短距离射频收发模块以及便携式射频测量设备中。它尤其适合在电池供电的设备中担任第一级放大角色,在有效提升微弱信号的同时,最大限度地控制系统噪声基底和功耗,是构建高性能、紧凑型射频接收链路的经典选择之一。

  • 型号:AT-30533-TR2G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-23
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
  • 描述:RF TRANS NPN 5.5V SOT-23
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):5.5V
  • 频率 - 跃迁:-
  • 噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):1.1dB ~ 1.4dB @ 900MHz
  • 增益:11dB ~ 13dB
  • 功率 - 最大值:100mW
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):70 @ 1mA,2.7V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):8mA
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23
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AT-30533-TR2G是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款NPN射频双极晶体管,采用SOT-23-3表面贴装封装。其核心价值在于为UHF频段应用提供了优异的低噪声放大性能。

该器件在900MHz下的噪声系数典型值低至1.1dB~1.4dB,同时提供11dB~13dB的增益,实现了高灵敏度与有效信号放大的平衡。其最大集电极电流为8mA,集射极击穿电压5.5V,最大功耗100mW,并支持高达150°C的结温,参数设定精准,适用于对尺寸和性能有严格要求的射频前端电路设计。

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