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AT-32063-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF TRANS 2 NPN 5.5V SOT-363
原厂封装:封装:SOT-363
优势价格,AT-32063-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AT-32063-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频晶体管,AT-32063-TR1G采用了双NPN(双)结构,集成了两个独立的射频晶体管于单一微型封装内。这种架构使其特别适合于需要对称或差分信号处理的电路设计,能够在紧凑的空间内实现更复杂的射频前端功能。其核心基于硅工艺,确保了在宽频带范围内稳定的性能表现,为高频信号放大提供了可靠的基础。

该器件在射频性能上表现出色,其噪声系数在900MHz频点下典型值仅为1.1dB至1.4dB,这意味着它在放大微弱信号时引入的额外噪声极低,对于接收机前端灵敏度至关重要。同时,它提供了12.5dB至14.5dB的增益,能够有效提升信号强度。在直流特性方面,器件在5mA集电极电流和2.7V集射极电压条件下,最小直流电流增益(hFE)为50,确保了良好的电流放大能力。其集电极电流最大额定值为32mA,最大功耗为150mW,平衡了性能与功耗的需求。

AT-32063-TR1G采用表面贴装型的6-TSSOP(SC-88,SOT-363)封装,体积小巧,非常适合高密度PCB布局。其集射极击穿电压最大值为5.5V,工作结温高达150°C,提供了稳健的工作范围和一定的环境适应性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理渠道获取该器件及相关技术资料。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中仍具应用价值。

凭借其低噪声、高增益及双晶体管集成特性,该芯片典型应用于900MHz频段附近的无线通信模块、低噪声放大器(LNA)、射频信号放大链以及便携式无线设备的前端电路中。其微型封装也使其成为对空间有严格限制的紧凑型消费电子产品和物联网(IoT)设备的理想选择,能够在有限的板载面积内实现高效的射频信号调理功能。

  • 型号:AT-32063-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-363
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
  • 描述:RF TRANS 2 NPN 5.5V SOT-363
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:2 NPN(双)
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):5.5V
  • 频率 - 跃迁:-
  • 噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):1.1dB ~ 1.4dB @ 900MHz
  • 增益:12.5dB ~ 14.5dB
  • 功率 - 最大值:150mW
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):50 @ 5mA,2.7V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):32mA
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商器件封装:SOT-363
  • 想获取AT-32063-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

AT-32063-TR1G是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款双NPN射频晶体管,采用微型SOT-363封装。其核心卖点在于优异的射频性能,在900MHz频点下提供低至1.1dB~1.4dB的噪声系数和12.5dB~14.5dB的增益,非常适合用作低噪声放大器(LNA),能显著提升接收链路的灵敏度。

该器件集成了两个独立的晶体管,支持差分或对称电路设计,最大集电极电流为32mA,功耗150mW。其直流电流增益(hFE)最小值为50,确保了稳定的放大能力。尽管已停产,但其在紧凑型无线通信设备、射频前端模块等应用中仍体现其技术价值。

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