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BROADCOM
BCM2133KFBG的图片

BCM2133KFBG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM2133KFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BCM2133KFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM2133KFBG是博通公司推出的一款高度集成的多媒体基带处理器,主要面向功能手机和入门级移动设备市场。该芯片采用成熟的单核ARM处理器作为其核心计算单元,并集成了数字基带、模拟基带以及多媒体处理单元于一体,这种高度集成的SoC设计有效降低了外围元器件数量,简化了PCB布局,为终端设备制造商提供了紧凑且高性价比的解决方案。

在功能层面,该芯片支持GSM/GPRS/EDGE网络制式,确保了广泛的全球网络兼容性。其内置的音频编解码器支持多种音频格式,并集成了高品质的扬声器放大器,能够提供清晰的语音通话和媒体播放体验。此外,芯片还集成了电源管理单元,能够对系统内各个模块的电压和功耗进行精细调控,显著延长了设备在待机和通话状态下的电池续航时间,这一特性对于续航敏感型设备至关重要。

芯片提供了丰富的外围接口以满足不同应用需求,包括用于连接显示屏的并行接口、支持外部存储卡扩展的SD/MMC接口、通用的UART和SPI接口,以及用于连接键盘、摄像头等外设的GPIO。其射频前端接口设计成熟,便于与博通配套的射频芯片或第三方射频模块进行对接,快速完成射频电路设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的博通一级代理获取完整的芯片、开发工具及参考设计。

基于其稳定可靠的通信性能、出色的功耗控制以及高集成度,BCM2133KFBG非常适合应用于对成本敏感且要求长续航的基础功能手机、老人手机、儿童定位电话、专用移动数据终端以及作为备份通信模块集成到物联网设备中。其成熟的软硬件生态和经过市场验证的稳定性,使其成为开发周期短、要求快速量产的入门级移动通信产品的理想选择。

  • 博通公司原厂型号:BCM2133KFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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