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BCM5216KPF-P13的图片

BCM5216KPF-P13

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5216KPF-P13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5216KPF-P13的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5216KPF-P13是博通公司推出的一款高度集成的16端口千兆以太网交换芯片,专为需要高密度、高性能网络连接的企业级接入层交换机和工业网络设备而设计。该芯片基于成熟的StrataSwitch架构,集成了高性能的交换引擎、丰富的二层/三层交换功能以及先进的流量管理机制,能够在单芯片上实现全线速的16个10/100/1000BASE-T端口交换,为构建经济高效且功能丰富的网络边缘节点提供了核心硬件支持。

该器件内部集成了16个支持自动协商和自动交叉的千兆以太网收发器,并包含一个高速的串行RGMII/SGMII上行接口,用于连接更高速的网络处理器或上行链路。其交换架构支持完整的二层交换功能,包括基于802.1Q的VLAN、端口镜像、链路聚合以及生成树协议。同时,它提供了先进的服务质量保证机制,支持基于端口、VLAN、802.1p优先级或DSCP的流量分类、优先级队列和速率限制,确保关键业务流量的低延迟和低抖动传输。芯片内置的硬件表项支持数千个MAC地址和VLAN条目,满足中型网络的部署需求。

在接口与参数方面,BCM5216KPF-P13采用标准的1.0V核心电压与2.5V/3.3V I/O电压设计,功耗经过优化,符合绿色节能标准。其物理层接口完全兼容IEEE 802.3、802.3u和802.3ab标准,支持自动MDI/MDIX交叉检测。管理接口支持MIIM(MDC/MDIO)和SPI,便于与主控CPU通信并进行灵活的配置与状态监控。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的博通授权代理获取该产品及相关设计资源。

该芯片的典型应用场景覆盖广泛,是企业办公网络、校园网接入层交换机的理想选择,能够为桌面电脑、IP电话、无线接入点提供稳定的千兆接入。在工业自动化领域,其坚固的设计和丰富的管理功能也适用于工厂车间网络、智能交通系统和电力监控网络中的通信子站设备,实现设备间可靠的数据交换与汇聚。

  • 博通公司原厂型号:BCM5216KPF-P13
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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