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BCM53156XMB0KFBG的图片

BCM53156XMB0KFBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM53156XMB0KFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM53156XMB0KFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为Broadcom RoboSwitch系列的一员,BCM53156XMB0KFBG是一款高度集成的以太网交换芯片,其核心架构围绕一个高性能的交换引擎构建,支持IEEE 802.3标准,并集成了10/100/1000 Base-T/TX PHY。该芯片采用先进的工艺设计,旨在为网络设备提供稳定、高效的数据交换能力,其内部集成的管理接口和丰富的功能集使其成为构建紧凑型网络解决方案的理想选择。

该器件提供了全面的二层交换功能,支持自动协商、流量控制以及VLAN等关键网络特性。其集成的高性能PHY简化了板级设计,降低了外围元件成本。芯片通过IC或SPI接口进行配置和管理,为系统设计提供了灵活的连接选项,便于主控处理器对其进行初始化、状态监控以及动态策略调整。对于需要可靠供应的项目,可以通过专业的Broadcom代理商获取相关的技术支持和库存信息。

在接口与参数方面,BCM53156XMB0KFBG严格遵循工业级标准,其工作温度范围为0°C至70°C,确保了在常规商业环境下的稳定运行。芯片采用托盘包装,便于自动化生产。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过市场验证的可靠性,使其在特定存量或过渡性项目中仍具应用价值。

该芯片典型的应用场景包括中小型企业网络交换机、工业控制网络中的通信模块、网络附加存储(NAS)设备以及各类需要多端口以太网连接和管理的嵌入式系统。其高集成度和灵活的接口使其能够有效简化网络拓扑,提升数据传输效率,是构建经济高效、功能完备的网络基础设施的核心组件之一。

  • 型号:BCM53156XMB0KFBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:以太网
  • 功能:开关
  • 接口:I2C,SPI
  • 标准:IEEE 802.3,10/100/1000 Base-T/TX PHY
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 想获取BCM53156XMB0KFBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM53156XMB0KFBG是Broadcom(原安华高)RoboSwitch系列中的一款以太网交换控制器IC。该芯片集成了完整的二层交换功能和10/100/1000 Base-T/TX PHY,严格遵循IEEE 802.3标准,为核心网络设备提供可靠的数据交换基础。

其设计亮点在于通过高集成度简化了系统设计,并提供了IC和SPI两种灵活的配置管理接口。该器件适用于需要多端口以太网连接和管理的商业级嵌入式应用,尽管目前已停产,但其成熟的技术方案在相关领域仍具有参考和应用价值。

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