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BCM53426A0KFSBG的图片

BCM53426A0KFSBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:20X1G + 4X10G SERDES SWITCH
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM53426A0KFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM53426A0KFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM53426A0KFSBG是一款由安华高科技(现隶属于博通Broadcom)设计的高集成度、高性能以太网交换芯片。该芯片采用先进的交换架构设计,集成了高性能的交换矩阵和流量管理引擎,能够实现线速、无阻塞的数据交换。其内部集成了丰富的二层和三层交换功能,支持基于硬件的MAC地址学习、VLAN处理、组播复制以及服务质量(QoS)策略,确保了在复杂网络环境中的数据高效、可靠传输。

该器件的一个显著特点是其灵活的端口配置能力,提供了20个1Gbps和4个10Gbps SERDES接口。这些SERDES接口可以通过软件配置为SGMII、QSGMII、XFI等多种以太网物理层接口,极大地增强了设计灵活性,能够适配不同的网络设备和线卡需求。芯片内置了强大的包处理引擎,支持Jumbo帧,并具备完善的流量控制机制,如基于IEEE 802.3x的流控和背压机制,有效避免了网络拥塞下的数据包丢失。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关服务。

在接口与关键参数方面,BCM53426A0KFSBG展现了其作为企业级核心交换芯片的可靠性。它采用托盘包装,确保在运输和存储过程中的安全性。作为有源状态的成熟产品,它经过了严格的质量验证,适用于要求长期稳定运行的网络基础设施。其设计支持丰富的网络协议栈,虽然具体协议和供电电压、电流等详细电气参数需参考完整的数据手册,但其架构本身为低功耗和高性能的平衡进行了优化。

基于其高密度千兆接入和万兆上行汇聚的能力,BCM53426A0KFSBG非常适用于构建中型企业网络的核心层或大型网络的汇聚层。典型应用场景包括企业级智能交换机、数据中心叶脊网络(Leaf-Spine)中的叶交换机、以及电信接入设备。它能够有效汇聚来自桌面终端、无线接入点、IP电话和服务器的大量千兆流量,并通过高效的10G上行链路连接到网络核心,构建一个高速、可扩展、易于管理的现代网络平台。

  • 型号:BCM53426A0KFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:20X1G + 4X10G SERDES SWITCH
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 想获取BCM53426A0KFSBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM53426A0KFSBG是博通(Broadcom)旗下的一款高性能、高密度以太网交换芯片,属于接口控制器产品系列。该芯片采用托盘包装,目前处于有源供货状态,确保了产品的可获得性和生命周期支持。

其核心能力在于集成了20个1千兆位(1G)和4个10千兆位(10G)的SERDES接口,提供了灵活的端口配置与高带宽连接选项。这一配置使其能够胜任网络流量汇聚和上行的关键角色,将大量接入层千兆流量高效汇聚并通过万兆链路进行转发,显著提升了网络架构的吞吐能力和可扩展性。

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