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BROADCOM
BCM5388KPB的图片

BCM5388KPB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5388KPB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5388KPB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5388KPB是一款高度集成的单芯片以太网交换解决方案,采用先进的65纳米工艺制造,旨在为企业和运营商网络提供高性能、低功耗的接入层交换能力。该芯片内部集成了一个高性能的交换引擎、多个高速SerDes接口以及丰富的管理功能模块,通过硬件加速处理二层和基础的三层数据包转发,实现了线速无阻塞的数据交换。其架构设计充分考虑了能效比,支持动态电源管理,可根据端口链路状态和流量负载智能调整功耗,在满足高性能转发需求的同时,显著降低了系统的整体能耗。

该器件提供了8个10/100/1000BASE-T千兆以太网端口2个SGMII/SerDes上行端口,支持灵活的端口配置与链路聚合。其内置的交换引擎支持完整的二层交换功能,包括基于802.1Q的VLAN、生成树协议(STP/RSTP/MSTP)、链路聚合(LACP)以及丰富的服务质量(QoS)策略,如基于端口、VLAN、MAC地址或DSCP的优先级分类、流量整形和队列调度。此外,芯片集成了完善的网络管理特性,支持通过SMI(MDC/MDIO)接口进行配置和状态监控,并可通过CPU接口实现更复杂的策略控制和协议处理,为网络设备制造商提供了高度灵活的设计方案。

在接口与电气参数方面,BCM5388KPB的8个铜缆端口均集成了物理层收发器(PHY),支持自动协商、自动交叉(Auto-MDIX)和电缆诊断功能,简化了板级设计。两个上行SerDes接口可配置为SGMII模式直接连接主处理器,或通过外部PHY转换为光纤等其他介质。芯片采用PBGA封装,工作温度范围符合商业级或工业级标准要求。其低功耗设计使得在典型工作状态下功耗显著低于同类解决方案,这对于需要高密度部署和关注散热设计的网络设备至关重要。如需获取该芯片的详细规格书、设计支持或采购信息,可以咨询专业的博通代理商

凭借其高集成度、丰富的企业级功能与出色的能效表现,BCM5388KPB非常适用于构建各类网络边缘设备。其典型应用场景包括企业级和园区网接入交换机、中小企业网关、无线局域网控制器(AC)的接入端口扩展、IP语音(VoIP)系统以及工业以太网设备。该芯片能够为这些设备提供稳定可靠的千兆有线连接基础,并保障语音、视频和数据流量的差异化服务质量,是构建现代高效、可管理网络的理想交换核心之一。

  • 博通公司原厂型号:BCM5388KPB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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