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BCM5466SA0KRB-P10的图片

BCM5466SA0KRB-P10

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5466SA0KRB-P10的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5466SA0KRB-P10的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5466SA0KRB-P10是一款高度集成的单端口千兆以太网物理层收发器(PHY),采用先进的CMOS工艺设计,旨在为网络交换、路由及企业接入设备提供高性能、低功耗的铜缆连接解决方案。该芯片集成了完整的物理层功能,支持10BASE-T、100BASE-TX和1000BASE-T IEEE 802.3标准,能够通过标准的CAT-5e或更高规格的非屏蔽双绞线(UTP)实现全双工操作。

该器件内部集成了高性能的DSP核心与混合信号前端,通过先进的数字信号处理技术实现强大的回波消除与串扰抑制,确保在长距离电缆或存在噪声干扰的环境中依然能维持稳定的链路性能与低误码率。其支持自动协商与自动交叉(Auto-MDIX)功能,可自动检测并配置链路速度、双工模式以及线序,极大简化了系统部署与维护。此外,芯片内置了节能以太网(EEE)功能,在链路利用率低时可动态降低功耗,符合现代绿色网络设备对能效的严格要求。

在接口方面,BCM5466SA0KRB-P10通过标准的IEEE 802.3z Gigabit Media Independent Interface(GMII)、Reduced Gigabit Media Independent Interface(RGMII)或Serial Gigabit Media Independent Interface(SGMII)与MAC层控制器连接,提供了灵活的系统集成选项。其物理介质相关(PMD)子层支持Base-T规范要求的全部线速,并具备强大的电缆诊断功能,可协助定位开路、短路、阻抗失配等线缆故障。对于需要可靠供应链与技术支持的用户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。

该PHY芯片典型功耗低,工作温度范围宽,采用紧凑的封装形式,非常适合用于需要高密度端口部署的场景。其主要应用场景包括企业级与数据中心级以太网交换机、路由器、网络安全设备、基站路由器以及各种形式的嵌入式网络接入设备。其稳健的设计与全面的功能集使其成为构建下一代高效、可靠有线网络基础设施的关键组件。

  • 博通公司原厂型号:BCM5466SA0KRB-P10
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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