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BCM56450LB1KFSBG的图片

BCM56450LB1KFSBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:100GBPS CARRIER ETHERNET SWITC
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM56450LB1KFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56450LB1KFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款面向下一代数据中心和运营商网络的高性能交换芯片,BCM56450LB1KFSBG采用了博通成熟的StrataXGS Trident系列架构,集成了高密度端口与先进的流量处理引擎。其核心设计旨在提供无阻塞的线速交换能力,支持高达100Gbps的聚合带宽,并具备灵活的可编程性,以满足日益复杂的网络虚拟化和自动化需求。芯片内部集成了高性能的查找引擎和缓冲区管理单元,确保在高负载和突发流量场景下依然能维持极低的延迟与零丢包率,为关键业务应用提供坚实的底层硬件保障。

该芯片的功能特性突出体现在其对高带宽和丰富特性的支持上。它原生支持100GbE、40GbE、25GbE、10GbE及1GbE等多种以太网速率,并可通过灵活的端口配置实现不同速率的混合部署。在数据层面,它提供了完善的二层和三层交换功能,支持大规模路由表项、访问控制列表(ACL)以及丰富的隧道封装协议,如VXLAN和NVGRE,这对于构建大规模、多租户的云数据中心网络至关重要。同时,其内置的遥测和可视性功能,能够对网络流量进行深度监控和分析,为网络运维和优化提供了强大的工具支持。

在接口与关键参数方面,BCM56450LB1KFSBG提供了高密度的SerDes接口,能够灵活映射到前面板的各种物理接口。其供电与热设计遵循了运营商级设备的严苛标准,确保在广泛的温度范围内稳定工作。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该器件以及相关的参考设计、软件开发套件(SDK)和全面的技术支持服务,从而加速产品从设计到量产的进程。

基于其强大的性能和丰富的功能集,这款芯片主要定位于高端应用场景。它是构建数据中心叶脊(Spine-Leaf)网络架构中核心交换机的理想选择,能够处理东西向和南北向的海量数据流量。同时,它也适用于运营商边缘路由器、城域以太网汇聚设备以及高性能计算(HPC)网络的核心交换平台。在这些对带宽、延迟、可靠性和功能扩展性要求极高的领域,BCM56450LB1KFSBG能够作为网络设备的基石,支撑起未来5G、物联网和人工智能时代对网络基础设施的苛刻需求。

  • 型号:BCM56450LB1KFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:100GBPS CARRIER ETHERNET SWITC
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
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BCM56450LB1KFSBG是博通(原安华高科技)推出的一款有源、托盘包装的100Gbps级运营商以太网交换芯片,隶属于其接口控制器产品系列。该芯片的核心价值在于提供了运营商级的线速交换性能和可靠性,是高带宽网络基础设施的关键组件。

其设计旨在满足现代数据中心和电信网络对超高吞吐量、低延迟及复杂流量管理的需求。通过支持高密度、多速率以太网端口和先进的网络功能,它为构建可扩展、高效且智能的网络交换平台提供了坚实的硬件基础。

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