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BCM56452B0IFSBG的图片

BCM56452B0IFSBG

博通(BROADCOM)图标
接口 - 电信
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:100GBPS CARRIER ETHERNET SWITC
原厂封装:产品封装:-
优势价格,BCM56452B0IFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56452B0IFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款面向下一代网络基础设施的高性能交换芯片,BCM56452B0IFSBG集成了先进的交换架构与丰富的电信级功能。该芯片采用高度集成的设计,内部集成了多个高性能处理核心和硬件加速引擎,能够以线速处理高达100Gbps的以太网数据流量。其架构支持大规模、低延迟的数据交换,并具备深度缓冲能力,以应对数据中心和运营商网络中突发的流量拥塞,确保关键业务数据的稳定传输。

在功能层面,该芯片提供了全面的运营商以太网(Carrier Ethernet)特性,包括对MPLS、VXLAN等隧道协议的高效硬件支持,以及完善的OAM(操作、管理和维护)功能,满足电信网络对可靠性、可管理性和服务质量(QoS)的严苛要求。其内置的流量管理引擎支持精细化的带宽控制、优先级调度和拥塞避免机制,能够为不同等级的服务提供差异化的保障。对于寻求可靠供应链与技术支持的客户,可以通过专业的博通中国代理获取该产品的详细信息与采购服务。

在接口与关键参数方面,BCM56452B0IFSBG支持多种高速SerDes接口,能够灵活配置为10G、25G、40G、50G乃至100G以太网端口,为设备制造商提供了高度的设计灵活性。其功耗经过优化,旨在满足高密度板卡设计的散热要求。芯片工作在工业级温度范围内,确保了在苛刻环境下的长期稳定运行。其封装形式为托盘供应,便于自动化生产与贴装。

该芯片主要面向对带宽和可靠性有极高要求的应用场景,是构建核心及汇聚层路由器、运营商边缘设备、数据中心叶脊(Spine-Leaf)网络交换机和高端企业网关的理想选择。它能够有效支撑5G移动回传、云服务接入、大规模虚拟化网络以及软件定义网络(SDN)的部署,为现代网络从核心到边缘的智能化转型提供了坚实的硬件基础。

  • 制造商产品型号:BCM56452B0IFSBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:100GBPS CARRIER ETHERNET SWITC
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
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BCM56452B0IFSBG是安华高科技(现隶属于博通)推出的一款高性能100Gbps运营商以太网交换芯片。该芯片属于电信接口产品系列,采用托盘包装,目前为有源状态,专为满足现代电信网络和数据中心对超高带宽与电信级可靠性的需求而设计。

其核心能力体现在支持全线速的100Gbps数据交换,并集成了完整的运营商以太网功能集。该设计使其能够作为核心交换引擎,应用于需要处理海量数据、提供严格服务质量保证和复杂隧道协议支持的高端网络设备中,为下一代网络基础设施提供了关键的处理性能与功能基础。

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