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BCM5704SKRB-P12的图片

BCM5704SKRB-P12

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5704SKRB-P12的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5704SKRB-P12的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款面向高性能网络应用的集成化解决方案,BCM5704SKRB-P12采用了先进的单芯片架构,将千兆以太网控制器、PCI Express总线接口以及高性能的包处理引擎集成于一体。其内部集成了专用的网络处理器单元(NPU)和经过优化的内存控制器,能够实现线速的数据包处理与转发,有效降低了系统CPU的负载,为服务器、网络存储及通信设备提供了可靠的网络连接基础。

该芯片的核心优势在于其全面的功能集成与出色的性能表现。它支持双端口千兆以太网连接,每个端口均可独立工作在10/100/1000Mbps速率下,并具备自动协商与交叉检测功能。为了保障数据传输的可靠性与效率,芯片集成了TCP/IP分载引擎(TOE),能够处理TCP/IP校验和计算、大型发送卸载(LSO)以及接收端调整(RSS)等关键网络任务,显著提升网络吞吐量并降低延迟。同时,其内置的硬件虚拟化支持(如VMDq)能够优化虚拟化环境下的网络I/O性能,为云服务器和虚拟化平台提供高效的网络资源分配。

在接口与参数方面,BCM5704SKRB-P12通过PCI Express x4或x8接口与主机系统相连,提供高带宽、低延迟的数据通道。其物理层接口支持标准的SGMII或SerDes,可直接与Marvell PHY或其他兼容的物理层器件连接,设计灵活性高。芯片通常配备有片上SRAM用于数据缓冲,并支持外接DDR SDRAM以扩展缓冲区容量,满足高流量应用的需求。在可靠性设计上,它支持链路聚合、故障转移以及高级错误检测与纠正机制。对于具体的封装、功耗及电气参数,建议通过专业的Broadcom代理商获取最新的数据手册与设计支持。

凭借其高性能与高集成度,BCM5704SKRB-P12主要应用于对网络带宽和可靠性要求苛刻的场景。它是企业级服务器、工作站以及高端台式机实现高速网络接入的理想选择。在网络存储领域,如NAS或SAN设备中,该芯片能有效加速存储数据的网络传输。此外,在通信基础设施设备,包括路由器、交换机的管理端口或上行链路模块中,也能见到其身影,为设备提供稳定、高效的管理与数据平面连接。

  • 博通公司原厂型号:BCM5704SKRB-P12
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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