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BCM5708CKFBG-P21的图片

BCM5708CKFBG-P21

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5708CKFBG-P21的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5708CKFBG-P21的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5708CKFBG-P21是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能、高集成度的千兆以太网控制器芯片,专为要求严苛的企业级网络和服务器应用而设计。该芯片采用先进的65纳米工艺制造,集成了双端口千兆以太网MAC、PHY以及一个功能丰富的网络协处理器,在单芯片上实现了完整的网络连接解决方案,显著降低了系统设计的复杂性和物料成本。

其核心架构基于一个经过优化的RISC处理器,专门用于处理网络数据流和卸载主机CPU的TCP/IP协议栈任务。芯片内置了硬件加速引擎,支持TCP/IP分载(TOE)、校验和计算、大帧发送(Jumbo Frame)以及VLAN标签处理,能够极大地提升网络吞吐量并降低数据传输延迟。同时,它集成了完善的内存控制器,支持连接外部的DDR2 SDRAM,用于缓冲数据包和管理复杂的网络流量。

在功能层面,BCM5708CKFBG-P21支持IEEE 802.3、802.3u、802.3ab等一系列以太网标准,确保广泛的兼容性。它提供了两个独立的10/100/1000BASE-T千兆以太网端口,每个端口都集成了自适应物理层收发器。芯片具备先进的电源管理功能,支持节能以太网(EEE)标准802.3az,能在网络空闲时显著降低功耗。其网络协处理器支持多种高级功能,包括多队列支持、流量整形、优先级队列以及基于硬件的网络虚拟化功能,为虚拟化服务器环境提供了理想的网络基础。

该芯片通过一个高速的PCI Express 1.1 x4或x8主机接口与系统主板连接,提供了充足的带宽以满足双端口全双工千兆线速的数据传输需求。其工作温度范围、封装形式(FBGA)以及供电要求均符合工业级标准,保证了在数据中心等持续运行环境下的可靠性与稳定性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的博通一级代理进行采购是确保产品正品和获得完整技术文档与支持的重要途径。

BCM5708CKFBG-P21典型的应用场景包括企业级服务器、网络附加存储(NAS)、工作站、高性能计算集群以及路由器/交换机中的管理端口。其强大的处理能力和丰富的卸载功能使其特别适合于虚拟化服务器,能够有效分担宿主机的网络处理负载,提升整体虚拟机的I/O性能。此外,其高可靠性和完善的驱动支持也使其成为对网络稳定性和连续性要求极高的金融、电信等行业基础设施的理想选择。

  • 博通公司原厂型号:BCM5708CKFBG-P21
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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