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BROADCOM
BCM5712KFB的图片

BCM5712KFB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5712KFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5712KFB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5712KFB是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的四端口千兆以太网控制器芯片,专为高性能网络设备和服务器平台设计。它采用先进的40纳米制程工艺,在单芯片上集成了四个独立的10/100/1000BASE-T千兆以太网媒体访问控制器(MAC)和物理层收发器(PHY),实现了极高的集成度和能效比。其核心架构基于一个经过优化的高性能处理引擎,能够高效处理网络数据包的接收、发送、分类和过滤,同时集成了硬件加速引擎,专门用于TCP/IP校验和计算、VLAN标签处理以及大容量数据包的TCP分段卸载(TSO)和接收端缩放(RSS)等关键网络任务,显著减轻主机CPU的负载。

该芯片的功能特点突出体现在其强大的网络处理能力和丰富的企业级特性上。它支持PCI Express 2.0 x4主机接口,提供充足的数据带宽以满足多端口全双工线速转发的需求。芯片内置的硬件虚拟化技术,如SR-IOV(单根I/O虚拟化),允许单个物理端口虚拟出多个独立的虚拟功能(VF),直接分配给虚拟机使用,从而大幅提升虚拟化环境中的网络I/O性能和效率。此外,它提供了完善的网络管理功能,包括对IEEE 802.1Q VLAN、QoS优先级队列、流量控制(802.3x)以及多种节能以太网(EEE)标准的支持,确保了网络流量的可靠、有序和高效传输。

在接口与关键参数方面,BCM5712KFB通过四个RJ-45接口提供标准的铜缆千兆以太网连接,每个端口均支持自动协商和交叉检测(Auto-MDIX)。其工作温度范围符合工业级标准,具备良好的环境适应性。芯片的功耗管理经过精心优化,在低流量或空闲状态下能自动进入低功耗模式,有助于构建绿色节能的数据中心。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的Broadcom代理商获取该芯片以及相关的设计参考和驱动软件。

基于其高集成度、高性能和丰富的企业级功能,BCM5712KFB非常适合应用于多种对网络性能和可靠性要求苛刻的场景。它是构建多网口服务器主板、高性能网络存储设备(NAS/SAN)、硬件防火墙、路由器以及云计算和数据中心服务器的理想选择。尤其在服务器虚拟化平台中,其SR-IOV特性能够极大提升虚拟机的网络吞吐量并降低延迟,是提升整体虚拟化解决方案效能的关键组件之一。

  • 博通公司原厂型号:BCM5712KFB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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