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BROADCOM
BCM8728BIFBG的图片

BCM8728BIFBG

博通(BROADCOM)图标
接口 - 电信
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:10GBE DUAL SFI - XAUI PHY
原厂封装:产品封装:-
优势价格,BCM8728BIFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BCM8728BIFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的10GbE物理层收发器,BCM8728BIFBG采用了先进的混合信号CMOS工艺,集成了双通道SFI(SerDes Framer Interface)到XAUI(10 Gigabit Attachment Unit Interface)的物理层转换功能。其核心架构包含高精度的时钟数据恢复电路、低抖动的串行器/解串器以及完整的数字信号处理单元,确保了在高速信号传输下的数据完整性与链路稳定性。该芯片支持从XAUI接口接收4路3.125 Gbps的并行低速信号,并将其转换为一路10.3125 Gbps的串行高速信号通过SFI接口输出,反之亦然,实现了不同速率与接口协议间的高效、可靠桥接。

在功能层面,BCM8728BIFBG具备出色的信号完整性管理能力,内置自适应均衡、预加重以及时钟校正机制,能够有效补偿PCB走线和背板传输带来的信号损耗与畸变。其低功耗设计高集成度显著减少了板级空间占用与外围元件数量,同时支持热插拔与链路状态监测,便于系统维护与故障诊断。对于需要稳定供应链与技术支持的用户,通过博通一级代理进行采购,可以获得原厂级的物料保障与专业的技术服务。

该器件提供了完整的电气与逻辑接口,双通道SFI接口符合IEEE 802.3ae标准,支持10GBASE-R和10GBASE-W规范,而XAUI接口则遵循IEEE 802.3ae Clause 47。其典型工作电压为1.2V核心电压与2.5V/3.3V I/O电压,采用工业标准的BGA封装,确保良好的散热与焊接可靠性。芯片内部集成了环回测试模式与可编程输出幅度控制,便于系统开发阶段的调试与性能优化。

在应用场景上,BCM8728BIFBG主要面向需要高带宽、低延迟数据传输的电信与数据中心设备,例如10千兆以太网交换机、路由器、网络接口卡以及存储区域网络设备。它能够作为关键的前端物理层解决方案,实现背板互联、光模块驱动或芯片间的高速互连,满足现代通信基础设施对带宽持续增长的需求,是构建下一代高速网络平台的可靠组件。

  • 制造商产品型号:BCM8728BIFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:10GBE DUAL SFI - XAUI PHY
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
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BCM8728BIFBG是安华高科技(现博通)推出的一款有源双通道10GbE物理层收发器,属于接口-电信产品系列,采用托盘包装。该芯片的核心功能是实现SFI与XAUI两种高速接口协议之间的双向转换,为10千兆以太网应用提供关键的物理层桥接。

其设计针对高带宽、低抖动的数据通信需求,通过集成双通道处理能力,支持高效的并行-串行信号转换。作为一款成熟的有源器件,它适用于需要稳定、可靠高速互联的系统设计,是构建电信级网络交换与路由设备的优选物理层解决方案。

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