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BCM5715SKPB-P13的图片

BCM5715SKPB-P13

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5715SKPB-P13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5715SKPB-P13的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom的BCM5715SKPB-P13是一款高度集成的四端口千兆以太网控制器,采用先进的40纳米工艺制造,旨在为数据中心、企业网络和嵌入式系统提供高性能、低功耗的网络连接解决方案。该芯片集成了四个独立的10/100/1000BASE-T PHY和一个PCI Express 2.0 x4主机接口,实现了从物理层到数据链路层的完整功能,有效降低了系统设计的复杂性和整体物料成本。

其核心架构基于一个经过优化的多核处理引擎,能够高效处理数据包的接收、发送、分类和卸载任务。硬件支持TCP/IP、iSCSI和FCoE的校验和与分段卸载,显著减轻了主机CPU的负担,提升了系统整体吞吐量和能效比。同时,芯片内置了丰富的缓冲区管理和流量控制机制,确保在高负载下的稳定数据传输。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过博通一级代理可以获得原厂正品保障与专业服务。

在功能层面,BCM5715SKPB-P13支持网络虚拟化功能,如SR-IOV(单根I/O虚拟化),允许单个物理端口被划分为多个独立的虚拟功能,直接分配给不同的虚拟机,从而大幅降低虚拟化环境中的I/O延迟并提升网络性能。此外,它具备高级能源效率以太网(EEE)特性,在链路利用率低时可动态进入低功耗状态,实现节能。其集成的PHY支持自动协商、交叉检测和长距离电缆驱动能力,确保了在各种布线环境下的可靠连接。

接口方面,该芯片通过PCIe 2.0 x4接口与主机系统通信,提供充足的带宽以满足四端口千兆线速转发的需求。每个以太网端口均符合IEEE 802.3标准,支持全双工和半双工模式。其工作温度范围通常设计为商业级或工业级,以满足不同应用场景的环境要求。在参数上,其低功耗设计是一个关键亮点,在典型工作负载下的功耗表现优于业界同类方案。

因此,BCM5715SKPB-P13非常适合部署在多种要求高密度、高效率网络连接的应用中。典型场景包括服务器网络接口卡(NIC)、存储区域网络(SAN)适配器、网络附加存储(NAS)设备、高端路由器/交换机的管理端口以及工业控制和电信设备。其强大的卸载能力和虚拟化支持,使其成为构建现代化云计算数据中心和虚拟化服务器环境的理想选择,能够有效提升数据中心的运营效率和资源利用率。

  • 博通公司原厂型号:BCM5715SKPB-P13
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
  • 功能:-
  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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