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HCPL-4506-300E的图片

HCPL-4506-300E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-4506-300E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-4506-300E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的光电耦合器,HCPL-4506-300E采用了单通道设计,其核心架构基于安华高科技(现为博通Broadcom)成熟的光隔离技术。该器件内部集成了一个高效能的GaAsP发光二极管(LED)作为输入端,与一个集成了肖特基箝位的高速光敏晶体管探测器构成输出端,两者之间通过高质量的绝缘材料实现电气隔离。这种架构确保了信号能够以光为媒介进行传输,从而在输入与输出电路之间建立起坚固的电气屏障。

该器件提供了高达3750Vrms的卓越隔离电压,能够有效阻断高压、地电位差和噪声干扰,保护低压侧敏感的控制电路。其开集电极并集成肖特基箝位的输出结构是一个关键特性,它不仅提升了开关速度,还有效抑制了输出晶体管的饱和,从而显著改善了传播延迟性能。具体而言,其最大传播延迟tpLH和tpHL分别仅为550ns和400ns,确保了信号传输的快速与精准。同时,器件具备高达15kV/s的最小共模瞬变抗扰度(CMR),这意味着即使在存在剧烈电压瞬变(如电机启动或开关噪声)的恶劣工业环境中,它也能保持稳定的逻辑输出,避免误触发。

在电气接口与参数方面,HCPL-4506-300E的输入侧为直流类型,典型正向电压(Vf)为1.5V,最大正向电流(If)为25mA,易于与常见的逻辑电平(如TTL、CMOS)接口。输出侧采用开集电极形式,最大输出电流能力为15mA,可直接驱动小型继电器、光耦或作为逻辑电平转换接口。其宽泛的供电电压范围(4.5V至30V)赋予了设计上极大的灵活性,能够兼容多种系统电压。器件采用8引脚表面贴装(SMD)鸥翼型封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用的严苛环境要求。用户可以通过正规的博通授权代理渠道获取该产品,确保原装正品与可靠的技术支持。

基于其高隔离、高抗扰和快速响应的特性,HCPL-4506-300E非常适合应用于需要可靠电气隔离和噪声免疫的领域。典型应用包括工业自动化控制系统中的PLC数字I/O隔离、电机驱动与变频器中的栅极驱动信号隔离、开关电源(SMPS)的反馈回路隔离,以及医疗设备、测试测量仪器中用于保护逻辑电路免受高压或噪声干扰。其稳健的设计使其成为构建安全、可靠工业与电力电子系统的关键隔离组件。

  • 型号:HCPL-4506-300E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):15kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:15 mA
  • 数据速率:-
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):550ns,400ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 30V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-4506-300E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-4506-300E是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高性能单通道光电耦合器,属于逻辑输出光隔离器系列。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备优异的15kV/s共模瞬变抗扰度,确保在噪声严重的工业环境中信号的完整性与系统可靠性。

其核心特性包括采用开集电极并集成肖特基箝位的输出结构,实现了快速的开关响应,最大传播延迟低至550ns(tpLH)和400ns(tpHL)。器件支持4.5V至30V的宽供电电压范围,输出电流能力达15mA,工作温度范围为-40°C至100°C,采用8-SMD表面贴装封装,适用于要求高隔离强度与快速逻辑接口的各类应用。

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