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BCM5751TKFB-P14的图片

BCM5751TKFB-P14

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5751TKFB-P14的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5751TKFB-P14的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5751TKFB-P14是一款面向高性能网络应用的单芯片控制器,其设计旨在为服务器、存储系统和网络设备提供可靠且高效的以太网连接解决方案。该芯片采用先进的半导体工艺,集成了高性能的处理器核心、专用的网络处理引擎以及丰富的内存资源,构成了一个高度集成的片上系统(SoC)。这种架构能够在单芯片上完成从数据包接收、协议处理到队列管理和流量控制的完整网络数据路径,有效降低了系统延迟,提升了整体吞吐量和能效比。

在功能层面,该控制器支持多端口千兆以太网或更高速率的连接,并具备硬件加速的虚拟化功能,如SR-IOV(单根I/O虚拟化),允许多个虚拟机直接、安全地访问物理网络接口,显著提升虚拟化环境中的网络I/O性能。其内置的TCP/IP卸载引擎(TOE)能够将主机CPU从繁重的协议栈处理任务中解放出来,降低CPU占用率。同时,芯片支持IEEE 1588精密时钟同步协议,为金融交易、工业自动化等对时间同步有严苛要求的应用提供了基础。完善的服务质量(QoS)和流量管理机制,确保了关键业务数据流的优先级和带宽保障。

接口方面,BCM5751TKFB-P14通常通过PCI Express总线与主机系统相连,提供高带宽、低延迟的互连通道。其物理层接口支持标准的SGMII、SerDes等,能够灵活地与各种PHY芯片或光模块配合工作。关键电气参数包括符合行业标准的供电电压、优化的功耗管理以及宽泛的工作温度范围,确保了其在数据中心等严苛环境下的长期稳定运行。对于具体的电气特性、时序要求和封装信息(如P14封装),建议通过官方渠道或授权的博通代理商获取最新的数据手册。

基于其强大的集成功能和稳定的性能表现,BCM5751TKFB-P14非常适合部署于企业级服务器、云计算平台、网络存储(NAS/SAN)以及高端路由器/交换机等设备中。它能够有效应对虚拟化数据中心日益增长的网络带宽和低延迟需求,同时也是构建高性能、高密度网络适配器(NIC)和智能网卡(SmartNIC)的理想核心组件。

  • 博通公司原厂型号:BCM5751TKFB-P14
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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