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BROADCOM
BCM5754MKFBG的图片

BCM5754MKFBG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5754MKFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5754MKFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom推出的BCM5754MKFBG是一款面向高性能数据中心和企业网络应用的多速率以太网控制器。该芯片采用先进的工艺制程,集成了强大的网络处理引擎和硬件加速单元,旨在为服务器和存储系统提供高吞吐量、低延迟的网络连接能力,同时显著降低主机CPU的负载。

其核心架构基于一个高度优化的多核处理系统,集成了专用的网络协议处理单元和可编程数据流水线。这种设计允许芯片在硬件层面高效处理TCP/IP协议栈卸载、虚拟局域网(VLAN)标签处理以及多种流量管理策略。对RDMA over Converged Ethernet (RoCE) v2协议的原生硬件支持是其关键特性之一,能够实现超低延迟的远程直接内存访问,极大地提升了分布式计算和存储集群的性能。此外,芯片内置了强大的安全引擎,支持包括IPsec在内的多种加密算法硬件加速,保障数据传输的安全性。

在接口与性能参数方面,BCM5754MKFBG支持从1GbE到100GbE的多速率自适应,通过PCI Express高速总线与主机平台连接。它具备出色的能效比,通过动态电源管理技术,在不同负载下智能调节功耗。芯片的硬件队列和中断合并机制有效优化了I/O性能,减少了系统开销。对于需要可靠供应链和技术支持的用户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。

该控制器主要应用于需要高带宽和低延迟网络环境的场景,例如云计算服务器的网卡、全闪存存储阵列的前端接口、高性能计算(HPC)节点的互联以及企业级路由器和交换机的线卡。其强大的卸载能力和对新兴网络协议的支持,使其成为构建下一代数据中心和实现网络功能虚拟化(NFV)的理想选择。

  • 博通公司原厂型号:BCM5754MKFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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