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BCM7038KPB3P21的图片

BCM7038KPB3P21

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM7038KPB3P21的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM7038KPB3P21的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom公司推出的BCM7038KPB3P21是一款面向高性能网络和通信设备设计的先进SoC(片上系统)芯片。该芯片集成了多核处理器架构,通常包含多个高性能的ARM Cortex-A系列CPU核心,并可能集成专用的网络处理单元(NPU)或硬件加速引擎,以实现对复杂数据包处理、加密解密以及服务质量(QoS)策略的高效卸载。这种异构计算架构使得芯片能够在处理控制平面任务的同时,以线速处理数据平面流量,为下一代网关、企业级接入点和网络附加存储(NAS)设备提供了坚实的硬件基础。

在功能层面,BCM7038KPB3P21支持广泛的网络连接与接口标准。其内部集成了高性能的千兆或更高速率的以太网MAC控制器,支持多种端口配置和灵活的接口复用。芯片通常具备强大的安全特性,包括对AES、DES/3DES、SHA等加密算法的硬件加速,确保数据传输的机密性与完整性。此外,它还可能集成了USB、PCIe、SATA等高速外设接口,方便连接存储设备、无线网卡或其他扩展模块。其功耗和散热设计经过优化,在提供高性能的同时保持了良好的能效比,这对于需要7x24小时不间断运行的网络设备至关重要。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该芯片及相关设计资源。

该芯片的典型工作参数包括支持主频超过1GHz的多核CPU、集成多个千兆以太网PHY或提供高速SerDes接口以连接外部PHY、支持大容量的DDR3或DDR4内存,并具备先进的电源管理单元。其封装形式通常为 thermally enhanced BGA(球栅阵列),以利于散热和满足高密度PCB布局的要求。这些接口与参数特性共同确保了芯片在高数据吞吐量、低延迟应用场景中的稳定表现。

基于其强大的处理能力和丰富的集成特性,BCM7038KPB3P21非常适用于构建企业级和中小型商用网络基础设施。其主要应用场景包括高性能无线路由器/网关、网络安全设备(如UTM统一威胁管理设备)、智能交换机以及需要网络功能的嵌入式系统。在这些场景中,该芯片能够胜任VPN处理、防火墙、入侵检测/防御、流量整形以及多用户负载均衡等复杂任务,为现代数字化企业提供可靠、安全且高效的网络连接核心。

  • 博通公司原厂型号:BCM7038KPB3P21
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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