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BROADCOM
BCM7038NKPB1G的图片

BCM7038NKPB1G

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM7038NKPB1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM7038NKPB1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom(博通)推出的BCM7038NKPB1G是一款面向高性能网络与多媒体处理应用的高度集成化系统级芯片(SoC)。该芯片基于多核处理器架构设计,通常集成了多个高性能ARM Cortex-A系列核心,并搭配专用的硬件加速引擎,以应对现代网络设备中日益增长的数据处理与流量管理需求。其核心架构强调计算效率与能效比的平衡,通过先进的制程工艺与电源管理技术,在提供强劲处理能力的同时,有效控制功耗与热设计功耗(TDP),适用于对散热和能效有严格要求的嵌入式环境。

在功能层面,BCM7038NKPB1G集成了丰富的网络与连接特性。它通常支持高速以太网接口,包括多个千兆以太网(GbE)端口,并可能集成或通过SerDes接口支持万兆以太网(10GbE),以满足高带宽数据交换的需求。芯片内置了硬件级的网络加速单元,如用于数据包分类、流量整形和安全加密的专用引擎,能够显著卸载CPU负载,提升系统整体吞吐量和实时性。此外,它还可能包含对高级服务质量(QoS)、虚拟局域网(VLAN)以及多种网络协议栈的硬件支持,确保复杂网络环境下的可靠性与性能。

该芯片的接口配置灵活且全面。除了高速网络接口,它通常提供多种外围接口选项,如PCIe通道用于扩展连接、USB接口、SATA接口用于存储,以及丰富的GPIO和串行通信接口(如UART、I2C、SPI),便于系统集成与功能扩展。在关键参数上,其工作频率、内存支持(如DDR3/DDR4控制器)、封装形式(如BGA)以及工作温度范围都经过优化,以适应工业级或商业级应用的稳定性要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品的详细规格、设计资源与供货支持。

基于其强大的集成能力与网络优化特性,BCM7038NKPB1G主要应用于对数据处理能力和网络性能要求较高的领域。典型应用场景包括企业级与中小型数据中心的高性能网络交换机、网络安全网关、网络附加存储(NAS)设备、无线接入点控制器以及融合多媒体网关等。在这些场景中,芯片能够高效处理数据路由、安全策略执行、存储访问和媒体流传输等任务,为下一代网络基础设施和智能边缘计算设备提供核心动力。

  • 博通公司原厂型号:BCM7038NKPB1G
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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