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BROADCOM
BCM7046KQL的图片

BCM7046KQL

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM7046KQL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM7046KQL的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM7046KQL是博通公司推出的一款面向高性能网络与通信设备的高集成度交换芯片。该芯片基于先进的制程工艺和优化的系统架构设计,旨在为数据中心、企业核心网络以及运营商边缘设备提供高吞吐量、低延迟的数据交换解决方案。其内部集成了高性能的交换引擎、流量管理单元以及丰富的接口控制器,能够在单芯片上实现复杂的二层和三层网络功能,有效简化了系统设计并降低了整体功耗。

该芯片的核心在于其采用了多级流水线并行处理的交换架构,配合大容量的片上缓存,能够实现线速的无阻塞数据交换。其内置的硬件加速引擎支持访问控制列表、流量分类、优先级标记和队列调度等关键功能,确保了服务质量和对关键业务流量的保障。同时,芯片支持高级的虚拟化特性,如VXLAN和NVGRE隧道封装与解封装,能够满足现代云数据中心和软件定义网络的需求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过博通授权代理获取正品芯片和相关的设计资源。

在接口与参数方面,BCM7046KQL提供了高密度的以太网端口配置,支持多种速率模式,包括1GbE、10GbE、25GbE乃至40GbE/100GbE的上行端口,具备高度的灵活性以适应不同的网络拓扑。芯片集成了SerDes单元,可直接驱动背板或光模块,减少了外部元件数量。其管理接口通常支持I2C、MDIO以及PCIe,便于与主控CPU通信并进行深度配置与监控。工作电压和功耗经过精心优化,符合绿色节能的设计趋势。

该芯片典型的应用场景覆盖广泛,是构建下一代数据中心叶脊网络架构、企业级核心交换机和路由器的理想选择。它也适用于高性能计算集群的内部互联、电信运营商的边缘接入和汇聚设备,以及需要高带宽和智能流量处理的存储网络。其强大的处理能力和丰富的功能集,使其能够应对日益增长的数据流量和复杂的网络策略要求,为网络基础设施的升级和演进提供了坚实的硬件基础。

  • 博通公司原厂型号:BCM7046KQL
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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