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BCM5695B0KPBG-P20的图片

BCM5695B0KPBG-P20

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5695B0KPBG-P20的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5695B0KPBG-P20的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5695B0KPBG-P20是一款面向现代数据中心和企业网络核心交换需求的高性能交换芯片。该芯片基于博通成熟的StrataXGS Trident系列架构,采用先进的16nm制程工艺,集成了高密度端口、高性能转发引擎以及丰富的流量处理功能,旨在为下一代云网络和软件定义网络(SDN)提供坚实的硬件基础。

其核心是一个高度可编程的交换架构,支持灵活的报文解析和修改流水线,能够处理从传统二层/三层交换到叠加网络(如VXLAN、NVGRE)的复杂数据平面操作。芯片内置了大规模的多层转发表,支持数百万级的MAC地址、IPv4/IPv6路由条目以及ACL规则,确保在大规模网络环境中依然保持线速转发性能。集成的硬件加速引擎能够高效处理隧道封装/解封装、网络虚拟化以及安全策略应用,显著降低CPU负载。

在接口方面,该芯片提供了高密度的25GbE、50GbE及100GbE端口配置能力,通过灵活的SerDes架构支持多种端口速率和分拆模式,例如可以将100GbE端口配置为4个25GbE端口,以适应不同的网络拓扑和服务器连接需求。其内部交换带宽高达数Tbps,提供无阻塞的交换能力。芯片还集成了强大的流量管理(TM)和拥塞控制机制,支持基于优先级的队列调度和显式拥塞通知(ECN),保障关键应用的服务质量(QoS)。

该芯片适用于构建高性能的叶脊(Spine-Leaf)网络拓扑中的脊层交换机、大型企业网络的核心交换机以及云服务提供商的超大规模数据中心交换平台。其丰富的可编程性和对开放网络操作系统(如SONiC)的良好支持,使得网络运营商能够快速部署和自动化网络服务。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的博通授权代理获取该芯片及相关设计资源,确保产品的长期稳定供应与合规性。

  • 博通公司原厂型号:BCM5695B0KPBG-P20
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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