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BROADCOM
BCM8040KPB的图片

BCM8040KPB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM8040KPB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM8040KPB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM8040KPB是一款面向高速网络和数据中心应用的高性能交换芯片。其核心架构基于博通成熟的StrataXGS系列技术平台,采用了先进的16纳米制程工艺,集成了高密度的交换矩阵和可编程数据包处理引擎。该架构支持多级流水线处理,能够实现线速的L2/L3交换以及丰富的隧道封装功能,同时通过硬件加速模块对Overlay网络协议(如VXLAN、NVGRE)进行高效卸载,显著降低了CPU负载。

在功能层面,该芯片提供了卓越的转发性能和灵活的配置能力。其具备高端口密度和灵活的端口速率配置,支持从1GbE到100GbE的多种以太网接口形态,能够满足汇聚层和核心层交换机对带宽和连接数的苛刻要求。内置的流量管理引擎支持基于优先级的队列调度和拥塞控制机制,如PFC和ECN,确保了在融合网络中对存储、计算和数据流量进行差异化的服务质量保障。此外,芯片集成了完善的网络可视化功能,包括sFlow、NetFlow等流统计技术,为网络运维和故障诊断提供了深度洞察。

在接口与关键参数方面,BCM8040KPB提供了丰富的SerDes接口,支持与光模块、DAC/AOC线缆的直接连接,简化了板级设计。其交换容量可达数Tbps级别,MAC地址表项和路由表项容量巨大,足以支撑大规模数据中心的网络部署。功耗管理经过优化,支持动态频率和电压调节,有助于降低系统的总拥有成本。对于需要本地化技术支持和供应链保障的用户,可以通过官方授权的博通中国代理获取芯片、参考设计以及相关的开发资源。

该芯片典型的应用场景包括企业级核心交换机、数据中心叶脊(Spine-Leaf)架构中的脊节点交换机、以及高性能计算集群的网络互连。其高吞吐、低延迟的特性也使其适用于金融交易、云基础设施和5G承载网等对网络性能有极致要求的领域。通过其可编程能力和对新兴网络协议的支持,BCM8040KPB为构建面向未来、软件定义的弹性网络基础设施提供了坚实的硬件基础。

  • 博通公司原厂型号:BCM8040KPB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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