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BROADCOM
BCM8156BIFBG的图片

BCM8156BIFBG

博通(BROADCOM)图标
接口 - 驱动器,接收器,收发器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:MULTIRATE LOW POWER 10G XFI-TO-S
原厂封装:产品封装:-
优势价格,BCM8156BIFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BCM8156BIFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM8156BIFBG是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的多速率、低功耗10G XFI-to-S接口芯片,属于其接口驱动器、接收器与收发器产品系列。该芯片采用先进的信号处理架构,集成了高性能的时钟数据恢复(CDR)单元和均衡技术,能够有效补偿高速信号在传输介质中的损耗和抖动,确保在多种速率和不同传输距离下的信号完整性。其核心设计聚焦于在复杂网络环境中提供稳定可靠的物理层连接解决方案。

该器件的一个突出特性是其多速率支持能力,能够灵活适配从1G到10G及以上的多种数据速率,这使其在需要向后兼容或速率自适应的系统中具有显著优势。同时,其低功耗设计是另一大亮点,通过优化的电路设计和电源管理策略,在维持高性能的同时显著降低了运行能耗,这对于高密度部署的数据中心、电信设备等对散热和能效有严格要求的应用至关重要。芯片内部集成了诊断和监控功能,便于系统进行链路质量评估和故障排查。

在接口与关键参数方面,BCM8156BIFBG主要面向XFI(10 Gigabit串行接口)到SFP/SFP+光模块或直接铜缆的连接。它支持标准的电接口规范,确保与主流光模块和系统背板的互操作性。其稳健的接收器设计提供了良好的抗干扰能力和接收灵敏度,能够处理经过长距离传输后衰减严重的信号。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。

该芯片典型的应用场景包括高速网络交换机、路由器、服务器网卡以及电信级传输设备。它尤其适用于数据中心内部互联、企业网络核心汇聚层以及5G移动前传/回传网络,为这些场景下的高速数据交换提供底层物理连接保障。其多速率和低功耗特性也使其成为构建绿色、可扩展网络基础设施的理想选择之一。

  • 制造商产品型号:BCM8156BIFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:MULTIRATE LOW POWER 10G XFI-TO-S
  • 产品系列:接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 类型:-
  • 协议:-
  • 驱动器/接收器数:-
  • 双工:-
  • 接收器滞后:-
  • 数据速率:-
  • 电压-供电:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
  • 想获取BCM8156BIFBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM8156BIFBG是博通(Broadcom)旗下的一款高性能接口收发器芯片,专为多速率、低功耗的10Gbps级高速互联应用而设计。该芯片核心功能是实现XFI电接口与SFP/SFP+光模块接口之间的高效、稳定信号转换与驱动。

其技术优势在于支持从1G到10G的宽范围数据速率自适应,提供了出色的部署灵活性。同时,先进的低功耗架构使其在满足严苛性能指标的前提下,显著降低了系统整体能耗与热设计复杂度,非常适用于高密度数据中心和电信网络设备。

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