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HSM8-C350的图片

HSM8-C350

博通(BROADCOM)图标
光电器件 > LED 发射器 - 红外,紫外,可见光
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:CHIPTOP MTALGAAS850NM
原厂封装:封装:
优势价格,HSM8-C350的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSM8-C350的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为安华高科技(现隶属于Broadcom博通)旗下LED指示器件系列的一员,HSM8-C350是一款采用金属化氮化铝镓(MTALGAAS)材料体系制造的850nm红外发射芯片。该器件专为高可靠性和长寿命应用而设计,其核心架构基于成熟的半导体工艺,在芯片层面实现了优异的光电转换效率与热稳定性。其紧凑的芯片级封装形式,使其能够直接集成到更复杂的模块或系统中,为设计工程师提供了高度的灵活性。

该芯片的功能特点突出体现在其850nm的主波长与峰值波长上,这一波段在近红外光谱中具有广泛的应用兼容性。它能够提供稳定的光输出,适用于对光源一致性要求较高的场景。虽然具体的正向电压、测试电流和光强等级等参数需根据具体批次和应用条件确定,但其作为“有源”器件,确保了即时的可用性和长期的供货稳定性。对于需要稳定红外光源的系统集成商而言,通过可靠的博通中国代理渠道获取此产品,是保障供应链顺畅和获得原厂技术支持的关键。

在接口与参数层面,HSM8-C350以芯片形式提供,支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,非常适合自动化表面贴装(SMT)生产线,能大幅提高大规模生产的效率。其设计省略了传统LED分立器件的外置透镜和特定封装,意味着系统设计师可以根据最终产品的光学需求,自由定制二次光学元件,从而精确控制光束角度、光斑形状和出光效率。这种设计哲学将核心光电性能与终端光学设计解耦,赋予了产品更大的应用潜力。

其典型的应用场景广泛覆盖了工业与消费电子领域。例如,在光电传感器、红外照明、光学编码器和接近感应系统中,它可作为核心光源。在安防监控领域,850nm红外光是人眼不可见的,但能被绝大多数CCD或CMOS图像传感器良好捕捉,因此它是夜视补光设备的理想选择。此外,在需要红外信号传输或光电隔离的通信与控制模块中,这款芯片也能发挥重要作用。其稳健的芯片设计和博通公司的技术背景,使其成为对性能、可靠性和集成度有较高要求的工程项目中的优选元器件。

  • 型号:HSM8-C350
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:
  • 类目:光电器件 > LED 发射器 - 红外,紫外,可见光
  • 描述:CHIPTOP MTALGAAS850NM
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 类型:红外(IR)
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):70mA
  • 不同 If 时最小辐射强度 (Ie):3.4mW/sr @ 20mA
  • 波长:850nm
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
  • 视角:80°
  • 方向:顶视图
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:2-SMD,无引线
  • 想获取HSM8-C350的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSM8-C350是Broadcom(博通)公司提供的一款850nm红外发射芯片,采用MTALGAAS材料技术制造,隶属于LED指示-分立产品系列。该器件以裸芯片(CHIPTOP)形式供应,为核心光电转换功能提供了高度集成的解决方案。

其核心价值在于为系统设计提供了源头级的光源组件,省略了标准封装,允许用户根据最终应用灵活配置光学界面。产品采用卷带或剪切带包装,兼容自动化贴装工艺,确保了生产效率和供应链的稳定性,适合集成于各类需要近红外光源的传感、检测与成像模块中。

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