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HCPL-0201#060的图片

HCPL-0201#060

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,HCPL-0201#060的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0201#060的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计的光隔离逻辑输出器件,HCPL-0201#060的核心架构基于成熟的光电耦合技术。其内部集成了一个高效率的发光二极管(LED)作为输入侧,以及一个集成的光电探测器与推挽式输出级构成输出侧,两者之间通过高透明度的绝缘材料进行物理隔离。这种架构确保了信号能够以光为媒介进行单向、无电接触的传输,从根本上切断了输入与输出回路之间的电气连接路径,为系统提供了关键的电气隔离屏障。

该器件具备多项突出的功能特性。其高达3750Vrms的隔离电压为高压与低压电路之间的安全交互奠定了坚实基础,而最小1kV/s的共模瞬变抗扰度则确保了在恶劣的电力电子环境中,当隔离屏障两端出现快速电压瞬变时,输出逻辑状态能够保持稳定,有效防止误触发。推挽式(图腾柱)输出结构使其无需外部上拉电阻即可主动驱动高、低电平,提供最高25mA的拉/灌电流能力,能够直接驱动诸如MOSFET栅极或小型继电器等负载,简化了电路设计。在性能方面,其支持高达5MBd的数据速率,且传播延迟典型值较低,结合快速的上升与下降时间,使其能够胜任中高速数字信号隔离传输的任务。

在接口与电气参数上,HCPL-0201#060的输入侧设计为直流驱动,典型正向电压为1.5V,最大正向电流为10mA,易于与常见的逻辑电平接口。输出侧供电电压范围宽达4.5V至20V,为连接不同电压域的系统提供了灵活性。器件采用标准的8引脚SOIC表面贴装封装,便于自动化生产并节省电路板空间。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。需要指出的是,该器件目前已处于停产状态,在为新设计选型时需考虑替代方案或库存获取,专业的博通芯片代理渠道可能仍能提供相关的库存与技术支持服务。

基于其技术特点,HCPL-0201#060典型应用于需要高电压隔离和高噪声免疫性的场合。例如,在工业自动化系统的可编程逻辑控制器(PLC)数字I/O模块中,用于隔离微处理器与现场传感器/执行器;在电机驱动和变频器中,隔离控制逻辑与功率级的门极驱动信号;以及在医疗设备、通信电源和测试测量仪器中,实现不同接地参考点之间安全、可靠的数字通信。其推挽输出特性使其特别适合直接驱动后续功率器件的开关,在各类电力电子和工业控制领域曾扮演重要角色。

  • 型号:HCPL-0201#060
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:5MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):300ns,300ns
  • 上升/下降时间(典型值):30ns,7ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 20V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
  • 想获取HCPL-0201#060的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-0201#060是一款单通道、逻辑输出的光电耦合器,提供高达3750Vrms的电气隔离,确保高压与低压电路间的安全信号传输。其具备最小1kV/s的高共模瞬态抑制能力,能在噪声环境中稳定工作,同时支持高达5MBd的数据速率,满足中高速数字隔离需求。

器件采用推挽式输出结构,可提供最高25mA的拉灌电流,无需外部上拉电阻即可直接驱动负载,简化了设计。其工作电压范围宽(4.5V至20V),并兼容工业级温度范围(-40°C至85°C),适用于严苛环境。该产品采用8-SOIC表面贴装封装,便于集成。请注意,此型号目前已停产。

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