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HCPL-0708#500的图片

HCPL-0708#500

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,HCPL-0708#500的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0708#500的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计的光隔离逻辑输出器件,HCPL-0708#500采用了成熟的光电耦合架构。其内部集成了一个高效的GaAsP LED作为输入侧的光发射源,与一个集成的光电探测器及推挽式输出级共同封装在8-SOIC的紧凑外壳内。这种架构通过光作为信号传输介质,在输入与输出之间实现了高达3750Vrms的电气隔离,有效阻断了地线环路、高压浪涌及噪声干扰,为系统提供了可靠的信号完整性保障。

该器件在功能上表现出色,其推挽式(图腾柱)输出结构无需外部上拉电阻,简化了电路设计并增强了驱动能力,典型输出电流可达2mA。其数据传输能力突出,支持高达15MBd的数据速率,同时保持了优异的时序性能,最大传播延迟(tpLH/tpHL)仅为60ns,典型上升/下降时间分别为20ns和25ns,非常适合高速数字信号隔离。此外,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到10kV/s,确保了在工业电机驱动、电源转换等存在剧烈电压波动的恶劣电气环境中,输出信号能够保持稳定,不受共模噪声的影响。

在电气接口与参数方面,HCPL-0708#500的输入侧为直流类型,典型正向电压(Vf)为1.5V,最大正向电流(If)为20mA,与常见的逻辑电平兼容。输出侧采用单电源供电,电压范围在4.5V至5.5V之间,为设计提供了灵活性。其工作温度范围宽广,覆盖-40°C至100°C,结合表面贴装(SMD)的8-SOIC封装,使其能够适应严苛的工业与汽车应用环境。尽管该产品目前已处于停产状态,但在存量系统维护或特定设计中,通过可靠的博通一级代理渠道,工程师依然可以获取到经过严格质量控制的原装器件。

基于其高速、高抗扰和强隔离的特性,该芯片典型应用于需要可靠信号隔离的领域。例如,在工业自动化系统的PLC数字I/O模块、电机驱动器的IGBT/MOSFET栅极驱动隔离电路中,它能安全地传递控制信号。在通信设备、开关电源以及测试测量仪器中,它可用于隔离数字总线(如SPI、IC)或关键状态信号,防止噪声串扰,提升系统整体的EMC性能和安全性。

  • 型号:HCPL-0708#500
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:2 mA
  • 数据速率:15MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):60ns,60ns
  • 上升/下降时间(典型值):20ns,25ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
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HCPL-0708#500是一款单通道、高速光耦合逻辑输出隔离器,提供高达3750Vrms的电气隔离强度。其核心优势在于结合了15MBd的高数据速率与优异的10kV/s最小共模瞬变抗扰度,同时最大传播延迟低至60ns,确保了在噪声环境下高速数字信号传输的准确性与稳定性。

器件采用推挽式输出,无需外部上拉电阻,简化了电路布局。其工作电压范围为4.5V至5.5V,支持-40°C至100°C的宽温工作,并采用8-SOIC表面贴装封装,适用于对空间和可靠性有要求的工业与汽车电子应用。

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